[上海]星宸科技股份有限公司

职位：封装设计工程师
发布时间：2024-09-06
工作地点：上海
信息来源：湖南理工学院
职位类型：全职
职位描述

星宸科技股份有限公司

【2025校招】封装设计工程师

15K-25K/月 上海 上海市 本科及以上

发布时间：2024年9月6日

职位描述

岗位职责：

1. 了解传统封装设计 (QFN，QFP，BGA); 2. 了解先进封装评估与设计 (Flip Chip，LGA，ToF...)； 3. 了解封装成本结构/良率提升设计改善； 4. 可执行简易封装Thermal model建立、仿真与散热结构改良。

岗位要求：

1. 硕士工程相关科系毕业； 2. 了解相关软件(Auto CAD/Allegro)的操作； 3. 学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。

投递说明：

详情可进官网投递：ww***.cn[点击查看]

单位简介

星宸科技( SigmaStar，股票代码 301536 )成立于2017年，团队源自MStar。专注于音视频处理芯片，产品覆盖IP Cam、USB Cam、NVR、DVR、 车载电子、运动相机、智能家居、机器人、工业等领域。 SigmaStar在SoC设计全流程具有丰富经验，坚持主要IP自主研发，在图像信号处理(ISP)，音视频编解码等领域具有领先优势，积极投入人工智能等新领域芯片研发。在全高清行车记录仪细分市场、数字网络摄像机和网络录像机市场出货量稳居前列。 公司总部位于厦门，在深圳、上海、成都、杭州等多地设有研发中心和营销服务及技术支持中心。目前集团成员超过75%是来自全球各地顶尖的研发人才，公司拥有雄厚的技术研发力量和综合服务能力，为全球客户和消费者提供极具竞争优势的高性能、高整合的系统芯片及解决方案和强有力的本地化技术服务。 公司秉承"品质卓越、服务领先、持续创新、长期伙伴 的核心理念，持续投资核心技术，服务全球客户，为客户和社会创造价值，致力于打造全球一流的芯片设计公司。



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星宸科技股份有限公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：500-1000人

地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区同龙二路942号423-49