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[河北]河北新华北集成电路有限公司
职位：封装设计工程师
发布时间：2024-09-09
工作地点：其它
信息来源：河北工业大学
职位类型：全职
职位描述
封装设计工程师 10000元以上
ca***.cn[点击查看] 发布时间：2024-09-09
工作地域：河北省 职位类别：工程技术人员 学历要求：硕士 招聘人数： 2人
专业要求：
1、微波工程或电子工程相关专业硕士及以上学历，有微电子专业经历者优先；
2、熟悉HFSS、ADS等微波仿真软件和CAD等结构设计软件；
3、有热仿真、芯片封装经验者优先。
职位描述：
1、负责芯片封装设计，封装方案的选型评估；
2、编写产品详细规范、产品手册等技术文档；
3、其他研发设计相关工作。
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