[成都]天狼芯半导体（成都）有限公司

职位：研发工程师
发布时间：2024-09-09
工作地点：成都
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 社会学
职位描述
研发工程师
发布企业：天狼芯半导体（成都）有限公司 丨 发布时间：2024-09-09

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

研发工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 硕士 5 16000-24000

发布时间 2024-09-09 16:50:01

职位有效期 2024-10-30 23:59:59

专业 不限

工作地址 四川省成都市武侯区

职位要求 硕士及以上学历、微电子/固体物理/半导体材料...等微电子或半导体相关专业；联系人： 18588461566（廖女士） 微信号： axdnn11 投递邮箱： luna.liao@

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 SIC研发工程师、GaN研发工程师、IGBT/MOSFET研发工程师

岗位职责 1、功率器件的设计与研发、器件性能、器件结构与工艺设计；2、提升器件可靠性； 3、协同应用工程师分析和解决器件性能及可靠性问题，完成编写产品规格书； 4、与晶圆代工厂和封装代工厂对接，设计制定工艺流程和测试程序，设计实验（DOE）,流片与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书； 5、专利与论文的编写：包括器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用...等； 6、配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

单位信息

单位名称 天狼芯半导体（成都）有限公司

单位性质 三资企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

天狼芯半导体（成都）有限公司是由深圳天狼芯半导体有限公司母公司外商投资企业法人独资于2022年1月注册成立的子公司，是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片研发设计的科技型中小企业。公司主营业务为功率半导体芯片的研发、设计及销售，主要产品有第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、IGBT和MOSFET。公司核心团队成员来自台积电、联发科、美国博通等国际半导体大厂，平均拥有15年以上的半导体行业从业经历，对半导体芯片设计和晶圆制造工艺有着深刻理解。公司研发设计的IGBT芯片具有电压规格齐全（650V-6500V）、电流密度高、高短路能力、高开关频率等特点，能够对国际厂商英飞凌、富士电机的同规格产品进行国产替代，产品性能在国内处于领先地位。

企业文化

做最好的国产功率芯片设计供应商！

晋升通道

为员工提供广阔的职业发展空间、实现以人为本、因才设岗的发展理念。

福利待遇

学习进修补助： 在职提升学历专业技能提升： 根据工作需要进行不定时的专业技能提升专利奖金： 5000-10000/项五险一金： 入职即购买五险一金 股权激励： 根据季度考评，年终评估进行股权激励分配薪酬： 实行有竞争力高于市场水平的领先型薪酬策略 充足的带薪年假：根据社会工作年限可享5-15天/年假 高新区优惠政策：人才公寓/落户/子女就学节日、生日礼金：法定节假日及生日均有丰富礼品丰富的团体活动：生日会、不定时下午茶、聚餐完善的晋升通道：为员工提供广阔的职业发展空间、实现以人为本、因才设岗的发展理念。

培训体系

不定时专业技能提升（深圳/上海/台湾）

考核方式

以季度目标跟踪考评、年终综合评估方式进行考核，

其他说明