[浙江]浙江众合科技股份有限公司

职位：硬件工程师
发布时间：2024-09-10
工作地点：其它
信息来源：杭州电子科技大学信息工程学院
职位类型：全职
职位描述

浙江众合科技股份有限公司

硬件工程师

10K-15K/月 浙江省 杭州市 硕士及以上

发布时间：2024年9月10日

职位描述

岗位职责：

协助完成硬件产品交付和维护工作

岗位要求：

详见招聘简章

投递说明：

网申→简历筛选→在线笔试→视频面试/现场面试→offer发放→签约

网申截止时间：11月30日

简历筛选时间：9月中旬-11月30日

线上笔试时间：9月中旬-12月15日

面试安排时间：9月中旬-12月31日

*薪资沟通完毕后，offer以邮件为准

单位简介

浙江众合科技股份有限公司（证券代码：000925）浙江众合科技股份有限公司（证券代码：000925）依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼，公司目前已在智慧交通领域取得领先的市场地位，并作为中国主要的单晶硅材料制造商实现了在半导体材料制造等领域的技术积累与品牌积淀。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



浙江众合科技股份有限公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：1000-5000人

地址：杭州市滨江区江汉路1785号双城国际4号楼