[上海]盛美半导体设备（上海）股份有限公司

职位：资深软件工程师
发布时间：2024-11-21
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：计算机
职位描述
职能类别:软件工程师
岗位职责：
1. 半导体设备复杂工艺的晶圆调度系统软件开发和维护；
2. 晶圆调度系统的上机调试，问题的解决和逻辑优化；
3. 晶圆调度系统的程序界面显示，包括调度系统的实时数据显示、程序预测的
线路规划显示等；
4. 提供软件相关的各种说明文档。
任职要求：
1. 博士学历，数学、计算机、电气自动化专业；
2. 熟练使用C#或者C++/C编程；
3. 对路径规划算法有深入研究；
4. 有公交巴士、地铁、飞机线路调度规划经验者优先；
5. 可以接受短期出差 。 公司简要介绍：
公司名称:盛美半导体设备（上海）股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。盛美上海具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。