[深圳]深圳平湖实验室

职位：2025招聘
发布时间：2024-09-12
工作地点：深圳
信息来源：中南大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 电子信息 材料类 化工与制药 化学 自动化 计算机
职位描述
深圳平湖实验室
发布时间：2024-09-12

深圳平湖实验室招聘简章

一、公司简介：

深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新委员会主管的事业法人单位。

实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。

实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。

二、招聘岗位：

（一）

岗位名称：器件研发工程师

岗位描述：

1、负责碳化硅/氮化镓/第四代功率器件及新工艺设计，输出设计方案；

2、制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、负责碳化硅/氮化镓/第四代功率器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、负责碳化硅/氮化镓/第四代器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、负责碳化硅/氮化镓/第四代功率器件应用开发及推广。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、博士学历，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（二）

岗位名称：工艺整合研发工程师

岗位描述：

1、碳化硅/氮化镓/第四代器件工艺测试结构（test key）设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；

2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；

3、主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；

4、工程WAT电性测试及分析，配合器件工程师对电性异常问题开展调查；

5、主导技术转移项目，主导技术平台的优化和良率提升；

6、负责碳化硅/氮化镓/第四代器件相关专利的布局。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（三）

岗位名称：材料外延工程师

岗位描述：

1、根据碳化硅/氮化镓器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；

2、参与外延设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求；

4、根据材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化；

5、负责外延工艺的TPC、PRS编写；协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；

6、负责氮化镓外延设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。

招聘要求：

1、微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料相关专业；
2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，晶体生长等相关知识储备者优先。

（四）

岗位名称：器件设计与仿真工程师

岗位描述：

1、根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；

2、设计器件版图，绘制及排版，进行设计规则（DRC, LVS等）验证，进行版图出版（tape out）；

3、以器件实测数据为基础，建模提取器件参数，建立spice model，生成PDK组件，用于功率集成电路的设计；

4、根据器件/模块失效测试结果进行可靠性仿真和分析；

5、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件等知识，熟悉器件版图设计、仿真，及model仿真工具者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（五）

岗位名称：工艺研发工程师

岗位描述：

1、工艺技术主要包括光刻、扩散、离子注入、干法/湿法刻蚀、薄膜等研发工艺技术，实现产品技术的单步及短流程整合开发；

2、实验设计并评估新材料的导入；

3、实验设计并评估新工艺技术的导入；

4、新产品的工艺流程建立，并实现技术转移。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，半导体集成电路制造等相关知识储备者优先。

（六）

岗位名称：封装工艺工程师

岗位描述：

1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；

2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；

3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；

4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量；

招聘要求：

1、微电子，材料、物理，化学及相关专业优先；

2、本科及以上学历，英语四级以上；

3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。

（七）

岗位名称：器件测试工程师

岗位描述：

1、负责测试设备性能提升和测试数据处理；

2、负责测试程序（WAT/CP/FT）的调试及测试方案制定，协助开发及测试分析；

3、负责测试异常问题的分析与处理以及改善；

4、负责测试相关SOP的撰写及更新，以及对技术员进行培训。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，半导体测试等相关知识储备者优先。

（八）

岗位名称：可靠性工程师

岗位描述：
1、负责制定芯片的可靠性测试方案，并实施相关可靠性测试，包括器件可靠性HTGB/HTRB，封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB，系统可靠性HTOL等；

2、负责芯片可靠性实验硬件的制作、调试；

3、负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪；

4、负责芯片可靠性实验报告整理规范。

招聘要求：

1、电子电路、微电子、半导体器件等相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，器件物理、半导体可靠性等相关知识储备者优先。

（九）

岗位名称：失效分析工程师

岗位描述：

1、负责材料、器件结构、工艺以及器件电失效的分析；

2、负责失效分析方案的制定与实施、失效机理分析、失效过程分析、失效性质分析；

3、输出有关失效分析的沟通及报告；

4、完善失效分析相关的流程及机制，并形成知识库；

5、配合营销及品质团队开展相关工作。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（十）

岗位名称：工艺工程师

岗位描述：

1、负责模组单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺能力优化提升；

2、负责新工艺、新材料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；

3、负责模组工艺过程控制规范及生产过程操作标准的建立；

4、负责建立模组的SPC系统建立与维护；

5、负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升。

招聘要求：

1、全日制本科及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；

2、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；

3、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。

（十一）

岗位名称：设备工程师

岗位描述：

1、负责设备的周期性维护保养及故障处理，确保设备的稳定运行；

2、负责设备维修及保养文件制定和设备运行系统日常监控检查；

3、负责设备相关备品备件、易损易耗件的评估及安全库存管理；

4、负责新设备、新备件、新材料的评估及验证；

5、负责与工艺工程师合作解决生产过程中遇到的产品及工艺异常问题。

招聘要求：

1、全日制本科及以上学历，机电、自动化、自控、计算机、电子信息等相关专业相关专业；

2、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展设备的维修保养工作；

3、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。

三、投递渠道及福利待遇：

（一）简历投递渠道：

1、通过邮箱投递至：italentmailsys-lab@

2、或可扫码添加公司HR企业微信（手机号：18707190930）直接进行简历投递（投递时请备注 岗位+姓名+学校+学历+专业+毕业时间）

（二）面试流程：

简历筛选 > 资格面试 > 综合测评 > 技术面试（2轮） > 综合面试 > 录用审批

（三）多元化福利

一、基础福利

1、基础：五险一金、带薪年休假；

2、入职：入职交通费、短期住宿费、体检费等入职费用按标准全额报销；

3、住宿：政府人才房（租住，2026年竣工）；

4、通勤：接驳车、园区免费停车；工作日21：00之后/节假日加班/市内外出差可享受企业用车服务，无需垫付；

5、餐饮：园区就餐折扣、咖啡厅

6、健康：员工补充商业险、年度体检、健身房

7、文体活动：各种社团、年会、月度生日会、下午茶

8、其他：节假日大礼包、月度通讯补贴。

二、人才政策：

1、深圳市新引进博士人才生活补贴；

2、博士后来深补贴/科研经费资助；

3、帮助国内外优秀博士申请高端人才补贴。

三、激励：

及时激励、项目激励、年度评选激励。