[广东]广东芯成汉奇半导体技术有限公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-09-15
工作地点：其它
信息来源：桂林电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
发布时间：2024年9月14日
2025届佰维存储校园招聘

--广东芯成汉奇半导体技术有限公司专场

1、公司简介：

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”“2024最具价值科创板上市企业”、国家级“专精特新小巨人企业”、“广东首复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”等多项荣誉称号；产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”、“十大最佳国产芯片”等荣誉。

广东芯成汉奇半导体技术有限公司（Greater?Bay?Chiplet?Company）是深圳佰维存储科技股份有限公司的全资子公司，项目旨在打造极致的芯片互联技术，帮助客户创造最有竞争力的产品，引领先进封装技术的发展。公司位于东莞市风景秀丽的松山湖畔，总投资逾30亿元人民币，占地面积超过100亩，拥有超过35,000平方米的超净生产车间。

芯成汉奇聚焦存储芯片与逻辑芯片整合封装测试，深耕2.5D/3D先进封装技术能力，汇聚了一支卓越的、成建制的国际化团队，携带着丰富的研发及量产实战经验，致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。随着芯成汉奇晶圆级先进封装制造项目的全面投产，将有力的促进大湾区集成电路产业技术水平跃升与规模增长，加速产业链的完善与强化，推动大湾区新质生产力的建设转化。

2、招聘对象：

2025届拟就业的本、硕、博应届毕业生；

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3、招聘岗位：

岗位类别岗位名称招聘数量专业要求

研发/开发类 助理封装设计工程师 4 理工科类专业

助理封装仿真工程师 2 理工科类专业

助理产品工程师 3 理工科类专业

助理工艺开发工程师 3 理工科类专业

工程技术类 助理设备工程师 13 理工科类专业

助理制程工艺工程师 4 理工科类专业

助理良率工艺工程师 3 理工科类专业

助理工艺整合工程师 3 理工科类专业

生产管理类 助理生产计划工程师 3 物流、供应链、财务等相关专业

助理生产管理工程师 12 电子类、计算机类、工业工程等相关专业

IT类 助理BS工程师 2 计算机类专业

助理桌面运维工程师 1 计算机类专业

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4、薪酬福利：

年薪：本科?15w-25w???硕士?20w-40w??博士40w-60w

餐费补贴、提供住宿、专业培训、带薪年假、生日福利、五险一金、绩效奖金、年终奖金、年度调薪、各类补贴、节日礼品等

5、面试流程：

简历投递-简历初筛-笔试（部分岗位）/面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职

6、加入我们：

1）搜索关注“佰维招聘”公众号，进入校园招聘投递简历：?

2）招聘会/宣讲会现场投递简历；

3）佰维官方网站-招贤纳士-校园招聘：bi***com[点击查看]（PC端）

4）联系HR：132 4665 6324

邮箱：chuan.li@

7、工作地点：

广东芯成汉奇半导体技术有限公司（广东省东莞市兴业路）