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[苏州-苏州工业园区]日月新半导体（苏州）有限公司
职位：（25届校招）热应力仿真工程师(J10124)
发布时间：2024-09-19
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:包吃 包住宿 免费班车 绩效奖金 全勤奖 节日福利 交通补贴 加班补贴 年终奖金 定期体检
职能类别:半导体器件工程师
工作职责:
1、3D 建模
2、软件模拟芯片工作状况下的温度场
3、软件模拟芯片可靠性测试
4、优化结构设计和材料选择
5、热测试设备实际测量
6、翘曲设备实际测量
7、材料热机械特性测量方法的开发
8、模流分析
9、材料粘度测试
10、材料粘弹性参数测试
任职资格:
1、机械类、材料相关专业
2、熟悉Ansys、Abaqus相关仿真软件以及 Rihno、AutoCAD、Solidworks相关绘图软件优先
3、大学英语四级
公司简要介绍：
公司名称:日月新半导体（苏州）有限公司
公司类型:合资
公司规模:1000-5000人
公司介绍:日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本, 前身为全球领先的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年， 自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。