[深圳]沛顿科技（深圳）有限公司

职位：芯片封装工艺工程师
发布时间：2024-09-20
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:六险一金 餐饮补贴 通讯补贴 绩效奖金 年终奖金 健康关爱假
职能类别:半导体工艺工程师
岗位职责：
1、负责新产品封装制作，了解封装封装流程，对新产品的风险项提出改善意见，根据团队要求按时完成样品制作；
2、负责新产品及量产品的风险识别，为产线编制SOP，保证产线正常运行；
3、负责量产品良率维护，对各主要不良项目制定改善计划及跟进后续改善结果；
4、负责封装相关新材料的评估，并跟进后续的量产导入；
5、协助上级处理重大异常，参加异常的根因分析，跟进异常产品的处理和整理改善总结报告。
任职要求：
1、硕士学历，电子信息、集成电路、封装，材料等相关专业；
2、了解半导体封装流程及材料应用相关知识，较强的自学能力和动手能力；
3、学习过概率论理论及minitab/Python工具优先，能够对数据做处理及分析，逻辑能力强；
4、自信，自我激励，良好的团队合作精神；
5、工作积极主动，具有责任心、事业心。 公司简要介绍：
公司名称:沛顿科技（深圳）有限公司
公司类型:国企
公司规模:1000-5000人
公司介绍:2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务，目前是深圳市高端内存封测领域的龙头企业，具备动态存储颗粒DDR/LPDDR以及固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有近20年的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。并且具有国家高新技术企业、国家级服务型制造示范企业、广东省工程技术研究中心等资质。
目前，沛顿科技及其子公司员工总数超过1,880人。深圳沛顿作为在国内的运营总部及华南生产基地，负责全面运营管理。合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地，将配合国内主要客户，提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑，配合国内业务的需求，积极推进新产品、新技术的研发及量产。
沛顿科技长期以来秉持“尊重、沟通、执行、进取”的价值观，未来将持续拓展新的业务模式和技术创新，满足不断扩大和变化的市场需求。以“卓越品质，用心造芯”的理念，向成为国内最大芯片封测企业的目标不断迈进。