[合肥-蜀山区]合肥沛顿存储科技有限公司

职位：校招—封装产品工程师
发布时间：2024-09-20
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:住宿补贴
职能类别:半导体产品经理/产品工程师
岗位职责：
1.负责新产品工程可行性分析及风险评审；
2.制定Qual Plan，安排DOE、Setup、Qual 生产及可靠性、FA验证等；
3.负责跟踪、闭环新产品试产过程中的研发、工艺、生产、品质等各环节问题，推进新产品量产转换工作；
4.协调研发、工程、品质、生产资源，及时解决新产品导入异常或技术难点，推动问题改善，使新产品质量符合客户要求并实现交付；
5.及时完成产品客户认证资料的准备及系统流程签核。
任职要求：
1.硕士学历，集成电路、电子信息、材料等相关专业；
2.英语六级，具备良好的英语书写和一定的口语表达能力；
3.具有较强的责任感和良好的沟通能力、抗压能力；
4.熟练使用office办公软件。 公司简要介绍：
公司名称:合肥沛顿存储科技有限公司
公司类型:国企
公司规模:1000-5000人
公司介绍:合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称合肥沛顿）成立于2020年10月30日，是一家半导体封装测试及模组制造领域的国企先进制造业，位于安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区，是由沛顿科技（深圳）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期、合肥经开产业投促创业投资基金、中电聚芯一号共同出资设立的有限责任公司，注册资本30.6亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，总投资将达100亿元人民币，计划于2021年11月投产。预计到2025年，月封装测试产量将达到约6000万颗，满产时人员将达到3500人左右。
合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务，承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。后续计划引入TSV、Flip Chip等先进封装工艺。产品全面覆盖WBGA、FBGA、LGA等存储芯片主流封装类型，具备高阶封测量产能力，包括FCCSP、POPt等，可实现4层及8层多芯片堆叠产品量产，可以根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。
公司将秉承 “尊重、沟通、执行、进取”的价值观，营造良好的工作氛围，为员工提供富有竞争力的薪资福利，完善的培训体系以及双通道的职业晋升路径，期待和您一起“为时代而生，助力中国芯”。将以“卓越品质，用心造芯”的理念，配合国内客户打造中国完整的集成电路产业链，成为国内***的芯片封装测试企业是我们的愿景！