[上海]日荣半导体（上海）有限公司

职位：封装工艺工程师（SAW/DA/WB/FT)
发布时间：2024-09-20
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电子信息科学与技术
专业2:微电子科学与工程
职能类别:封装工程师
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等 公司简要介绍：
公司名称:日荣半导体（上海）有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:日荣半导体（上海）有限公司位于上海浦东张江，投资数亿美元，拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。
公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会，为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进。