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[上海]日荣半导体（上海）有限公司
职位：封装工艺工程师(BE)
发布时间：2024-09-20
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:工艺/制程工程师
1. 负责定义工艺流程，改善工艺制程
2. 负责SPC控制（统计制程控制）
3. 负责FMEA的审核及更新，以提升良率
4. 负责异常处理和客诉处理
公司简要介绍：
公司名称:日荣半导体（上海）有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:日荣半导体（上海）有限公司位于上海浦东张江，投资数亿美元，拥有一个完整的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。
公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会，为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进。