[无锡]拓易（无锡）科技有限公司

职位：pie工艺集成工程师
发布时间：2024-09-23
工作地点：其它
信息来源：东南大学
职位类型：全职
职位描述
发布时间：2024-09-23 16:00:49

拓易（无锡）科技有限公司 2025年度校园招聘简章

一、公司介绍

"拓易（无锡）科技有限公司于2022年成立，位于江苏省无锡市，是一家由业界专家发起并创立，基于垂直整合制造模式（IDM）进行激光器研发和量产的高科技公司。公司以“先进化合物IDM ”为核心，自主研发激光器，在光通信领域实现FP/DFB/EML等全系列激光器的研发及量产。公司产品主要涵盖光通信激光器，产品将广泛应用于接入网、主干网、数据中心、物联网、数据传输等领域。公司产品将兼具技术先进和高可靠性的特点，并提供完善的技术支持与服务，成就客户，合作共赢。

公司的愿景：聚焦客户关注的挑战和压力，提供有竞争力的激光器解决方案和服务，持续为客户创造最大价值，致力于成为业界一流的专业激光器供应商。

公司建有高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化平台，包括光刻机、刻蚀机、薄膜、封装测试等工艺设备，厂房面积超过1.5万平方米，净化间面积超过3000平方米。公司致力于3、4英寸晶圆量产的同时，通过调整、验证关键工艺参数，研发制备可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片，实现“研发-验证-量产-再研发-再验证-量产”核心技术闭环升级，从而保证光芯片晶圆处于国际领先水平。

公司官网：ww***com[点击查看]

公司地址：无锡市新吴区梅村街道新华路135号

二、面向人群

2025届应届及往届硕、博毕业生

专业：光电子、微电子与固体电子学、电子科学与技术、材料物理、集成电路等相关专业

三、招聘职位

PIE工艺集成工程师（工作地点：无锡）

职位说明：

1、针对不同的光芯片产品需求, 负责外延、光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀, 介质镀膜、金属镀膜, 溅射、激光器巴条解理, 端面镀膜, 镀膜, 减薄, 抛光等各种光芯片工艺的集成工作；

2、紧密参与光芯片产品的研发, 根据光芯片设计负责制定光芯片的完整工艺流程, 完成光芯片产品开发及后续产品提升；

3、负责与工艺平台工程师一起制定各项工艺要求, 协调沟通各工艺区衔接；

4、积极分析工艺流片过程中的问题, 和工艺平台工程师一起通过单点工艺提升和工艺流程优化解决问题；

5、针对负责的光芯片项目和设计方案, 制定流片计划并对流片进度进行跟踪；

6、对流片完成的光芯片进行各种检测和分析, 并对工艺流程提出优化方案。

职位要求：

1、硕士及以上学历，光电子、微电子与固体电子学、电子科学与技术、材料物理、集成电路、化学等理工科专业；

2、熟悉三五族化合物芯片的工艺制备流程，有工艺整合经验；具备相关设备操作经验或者半导体光电芯片开发经验；

3、具备扎实的半导体、物理、化学等相关基础知识，熟悉半导体光电芯片的基本原理，具备一定的半导体光电芯片设计仿真和分析能力；

4、具有较强的动手能力与分析判断能力；

5、积极敬业的工作态度和团队配合意识；良好的沟通能力，执行力强；

6、具备较强的英语读写能力。

四、福利待遇和成长

福利：周末双休、五险一金、年终奖金、带薪年假、节日福利、年度体检、不定期团建等...

无锡租房补贴：本科1W/年，硕士1.2W/年，博士2W/年，连续领2年

无锡购房补贴：本科5W，硕士10W，博士30W

人才培养：新员工培训、成长计划、导师带教

五、招聘流程

网申—简历筛选—面试—offer发放—签约

六、投递方式

网站投递：猎聘、BOSS直聘搜索“拓易（无锡）科技”投递即可

邮箱投递：shendehui@（投递时请注明应聘岗位，并附上简历及成绩单）

联系人：HR—沈女士（0510-85808703）

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