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[江苏]日月新半导体（苏州）有限公司
职位：2025招聘封装工艺工程师
发布时间：2024-09-29
工作地点：其它
信息来源：中国科学技术大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 统计学 机械类 经济学 金融学 经济与贸易
职位描述
封装工艺工程师
招聘人数：20人
单位名称：日月新半导体（苏州）有限公司
薪资待遇：面议
工作地点：苏州市
发布日期：2024-09-29
基本要求
工作类型：全职
学历要求：本科及以上
专业要求：投资经济学,合作经济,金融学,统计学,数量经济学,数学物理,机电一体化技术
岗位职责
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等
任职要求
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等
理工科专业
英文四级
本科及以上学历
男女不限
福利待遇
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等
职业发展
1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等
联系方式
联系人：殷莉
应聘邮箱：780352966@
联系电话：15995785279
公司地址：苏州工业园区苏虹西路188号
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