[甘肃]天水华天科技股份有限公司

职位：2025招聘封装测试工程师
发布时间：2024-09-28
工作地点：其它
信息来源：成都工业学院
职位类型：全职
专业标签：机械类 电气类 电子信息 自动化
职位描述
封装测试工程师5000-6000

甘肃省天水市秦州区 | 全职 | 本科 | 招10人

职位有效期：2025-07-31 00:00:00

发布于：2024-09-27 15:11:27

招聘专业

人工智能；信息工程；微电子科学与工程；机械工程；机械电子工程；机械设计制造及其自动化；材料成型及控制工程；电子信息工程；电子科学与技术；电气工程及其自动化；自动化；轨道交通信号与控制；通信工程

投递方式和招聘流程

投递邮箱：Junqiang.Huang@

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岗位职责和任职要求

产品方向：

1、负责新产品的开发、验证、导入；

2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；

3、负责新材料的验证、导入；

设备方向：

1、负责设备的日常维护、调试、保养；

2、负责设备的改造升级、效率提升；

工艺方向：

1、负责产品日常加工过程中的工艺验证、优化；

2、负责产品工艺的制定，技术支持；

信息化：

1、负责产品测试程序的开发；

2、负责公司整体信息化的建设；

管理方向：

1、负责客户、产品的管理；

2、负责产品质量、品质的管控。

产品方向：

1、负责新产品的开发、验证、导入；

2、负责产品生产过程中的的流程优化、效率提升；

3、负责新材料的验证、导入；

设备方向：

1、负责设备的日常维护、调试、保养；

2、负责设备的改造升级、效率提升；

工艺方向：

1、负责产品日常加工过程中的工艺验证、优化；

2、负责产品工艺的制定，技术支持；

信息化：

1、负责产品测试程序的开发；

2、负责公司整体信息化的建设；

管理方向：

1、负责客户、产品的管理；

2、负责产品质量、品质的管控。

工作地址

甘肃省天水市秦州区

其他职位

无其他职位信息

天水华天科技股份有限公司
其他企业（含民营企业等）

制造业

甘肃省天水市秦州区双桥路14号

单位介绍

天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产140亿元，员工近12000余人，专业技术人员1800余人。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司，目前全球排名第六位，国内上市公司排名第二位。

公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。

公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了具有自主知识产权的专利技术和科技成果，先后实施完成了20多项国家、省、市科技攻关及产业化项目，多项新产品和新技术获得国家、省部级奖励；公司承担了国家重大科技02专项“十一五”课题“多芯片封装（MCP）技术研发”, “十二五”项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”，“十三五”项目“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”和“12吋国产装备新工艺开发与应用”等。公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS16949和ISO9001质量管理体系，以及ISO14001环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。

天水华天科技股份有限公司坐落于甘肃省天水市秦州区，是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司总资产140亿元，员工近12000余人，专业技术人员1800余人。2007年，华天科技正式登陆A股市场，公司股票（002185）在深圳证券交易所挂牌交易，成为天水市首家上市公司，目前全球排名第六位，国内上市公司排名第二位。

公司研究、开发、生产的集成电路封装产品有QFP、BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV以及LED、MEMS等10大类180多个品种，为国内封装产品最多的企业，封装产品广泛应用于工业控制、消费类电子、移动通讯等领域，产品满足绿色环保要求。

公司设有国家级企业技术中心和甘肃省微电子封装工程技术研究中心，建有甘肃省微电子封装工程研究实验室，甘肃省半导体照明工程实验室和国内一流的可靠性实验室。多年来，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握了一系列集成电路封装技术，并形成了具有自主知识产权的专利技术和科技成果，先后实施完成了20多项国家、省、市科技攻关及产业化项目，多项新产品和新技术获得国家、省部级奖励；公司承担了国家重大科技02专项“十一五”课题“多芯片封装（MCP）技术研发”, “十二五”项目“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”，“十三五”项目“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”和“12吋国产装备新工艺开发与应用”等。公司目前已掌握了TSV、MCM、3D、FC具有国际先进水平的集成电路高端封装技术。公司集成电路封装生产线通过了ISO/TS16949和ISO9001质量管理体系，以及ISO14001环境管理体系认证。公司拥有强大的网络体系，与国内外近千家客户建立了稳定良好的合作关系。

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