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[南京]南京云极芯半导体科技有限公司
职位：Bonding 设备工程师
发布时间：2024-10-08
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:半导体工艺工程师
1.负责bonder设备的日常维护以及修订设备及工艺相关的 SOP 及 OCAP 等文件;
2.组织bonder team设备 工程师要求Uptime 达标率达成，并持续改进提高;
3.负责及时维修bonder设备的故障，确保设备状态满足生产需要，保证流片顺畅;
4.负责bonder新进设备的安装调试:
5.解决bonding工艺部门的工艺异常
要求:
1.理工科专业 本科及以上学历
2.光电，机械，测控，化学，材料等理工科专业
3.CET四级及以上。
4.会韩语优先。
公司简要介绍：
公司名称:南京云极芯半导体科技有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:云极芯科技有限公司成立于2024年1月，公司聚焦集成电路晶圆测试领域，专业从事研发、设计、制造和销售半导体晶圆测试解决方案产品。云极芯科技有限公司始终以客户需求为导向，依托多年高校研究成果积累和海外专家商用经验，全力突破关键核心技术解决“卡脖子”问题，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供晶圆测试解决方案。