[杭州]杭州快灵光电科技有限公司

职位：2025招聘芯片封装工程师
发布时间：2024-10-09
工作地点：其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：光学工程 电子信息
职位描述
杭州快灵光电科技有限公司

招聘信息

芯片封装工程师

2024-10-09 14:12:24

职位描述

职责描述：

1.负责光器件封装工艺设计开发和测试；

2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；

3.负责工艺操作人员培训和指导并能及时解决生产过程中的问题；

4.负责相关产品封装工艺流程优化和改进及产品工艺文档的撰写；

5.与大客户和代工厂保持良好的技术沟通，并提供技术支持服务，同时负责客户技术需求分

析；

6. 进行封装工艺的持续改进和优化，提高封装效率和产品质量，降低成本。

7. 负责封装工艺的环境管理和质量控制，确保生产环境符合要求，产品质量达到标准。

8. 参与新产品的封装工艺开发和验证，确保封装工艺符合产品需求和客户要求。

9. 协助研发团队进行封装工艺技术支持和问题解决，提供专业意见和建议。

10. 跟踪封装工艺领域的最新技术和发展趋势，持续提升自身专业水平和技术能力。

任职要求：

1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历；

2.有相关竞赛或项目经验。

3.了解半导体光电器件产品制造及封装测试工艺流程，熟悉芯片封装中的各种失效现象与机理；

4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，能够使用光学设计(如Zemax)软件仿真；

5.掌握半导体探测器特性及可靠性，熟悉贴片打线工艺及设备

6.熟练掌握TO、ROSA的封装技术；

7.动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通

8. 具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与跨部门团队合作，共同推动项目的进展和成果的达成。

9. 具备较强的问题解决能力和创新意识，能够快速准确地解决在封装工艺中遇到的各种技术难题，并提出创新性的解决方案。

10. 具备良好的时间管理能力和抗压能力，能够在限定的时间内完成任务，并应对工作压力和紧急情况。

11. 具备良好的职业素养和责任心，能够为公司的发展和客户的满意度负责，并积极主动地为公司的长远发展和竞争优势做出贡献。

福利待遇：

1.提供中餐，加班公司统一订饭；

2.为员工购买五险；

3.公寓式宿舍，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；

4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；

5.统一发节日礼品，年末有年终奖。

经验：相关竞赛或项目经验，本科，年龄不限

月薪： 10000-20000万*12薪

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:理学,工学

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