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[北京]广东先导稀材股份有限公司
职位：先进封装研发工程师(J15246)
发布时间：2024-10-11
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:物理学
专业2:微电子技术
福利:差旅补贴
职能类别:封装工程师
工作职责:
1、MEMS产品设计，并进行热&力模拟与优化，协助工艺人员对产品进行设计优化。
2、了解MEMS 产品的原理
3、了解FA, RA的相关知识
4、了解fab晶圆的基本制造过程
5、掌握模拟软件Ansys,Comsol, CAD,L-editor, Convertor等
参与设计，工艺开发，工艺优化的全产品研发,制造过程
任职资格:
1、微电子，半导体，相关工科专业。有MEMS或fab实习经验者优先
2、良好的英文阅读能力
3、团队合作，结果导向，良好沟通
公司简要介绍：
公司名称:广东先导稀材股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:先导集团是一家全球领先的专业从事稀散金属及其高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、 销售和回收服务的国家高新技术企业。先导集团实践垂直一体化发展战略，聚焦快速发展的高科技产业，在稀有金属、先进材料和资源 回收业务的基础上，重点布局下游器件、模组、系统等领域。
行业地位：全球稀有金属市场的重要生产企业，***实现国产化大尺寸 ITO旋转靶的供应商 ，全球三大红外材料供应商之一，化合物半导体衬底产品的核心供应商，也是全球知名薄膜太阳能生产商的战略合作伙伴。
产品应用：半导体、微电子、5G通讯、光伏、LED照明、 红外光学显示、辐射探测、制药等。