[山西]山西汉威激光科技股份有限公司

职位：芯片封装工程师
发布时间：2024-10-11
工作地点：其它
信息来源：中北大学
职位类型：全职
专业标签：机械类 电子信息
职位描述
山西汉威激光科技股份有限公司
发布时间:2024-10-11 10:10:59
招聘职位：芯片封装工程师
职位信息：
职位类别：工程技术人员
学历要求：硕士及以上
招聘人数：2人
工资：4000
联系邮箱：
联系手机：13835162237
工作地点：山西太原小店区正阳街51号汉威激光
职位描述：

* 根据项目需求，负责MEMS封装工艺的优化和实施，确保产品封装质量；
* 负责MEMS芯片的组装、测试等工作；
* 协助项目经理完成项目计划，并对项目进行跟踪和控制；

*撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作；
* 定期提交工作报告，并向项目经理汇报工作进展。
职位要求：
* 半导体、电子、机械、微电子及相关专业，有一定的MEMS封装工艺知识；

* 熟悉MEMS芯片的组装、测试等工作流程，具备一定的芯片制作经验；
* 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够胜任工作中的协调和沟通；
* 具备基本的英语读写能力，能够阅读相关的技术文档和报告。
* 微电子封装专业优先


单位详情：
山西汉威激光科技股份有限公司（原晋煤激光股份有限公司）成立于2015年4月，是一家致力于高品质激光投影仪及光电器件产品设计、生产及销售的高科技股份制企业。注册资本1.6亿元，总公司位于山西太原，北京分公司位于朝阳区望京。rr主营业务为激光显示技术的开发、光源技术的开发、激光投影仪的生产和销售，主要应用于家庭影院、电子影院、数字影院、工程投影及其他商业应用领域的高端RGB纯激光投影产品及解决方案。另外，公司涉足领域还包括车载激光投影设备和特种激光照明设备。rr山西汉威激光欢迎您的加盟，共同开发激光投影事业。rr公司为您提供的福利待遇：rr1、五险一金、加班补助、计件提成、定期体检、节日礼金、季度劳保用品。rr2、公司提供全面的岗前培训及在岗培训，对优秀员工提供外派培训的机会，建立多元化职业发展通道。rr3、广阔的发展空间及晋升机会，为您提供发挥才能、实现自我价值的平台。rr联系方式：rr公司地址：山西太原小店区正阳街51号汉威激光rr电子邮箱：hr@jm-lasertec.comrr招聘热线：0351-8330652r3r招聘VX：hanweijiguangrr联系人：王女士