[深圳]深圳平湖实验室

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-10-16
工作地点：深圳
信息来源：电子科技大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 电子信息 材料类 自动化 计算机
职位描述
深圳平湖实验室2025届校园招聘简章 发布时间：2024年10月16日

岗位

见正文

工作地点

深圳

薪资待遇

面议

学历

本科;硕士;博士

招聘人数

30人

岗位性质

全职

截止日期

2025年04月30日

剩余天数

195天

深圳平湖实验室招聘简章

一、单位简介：

深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新局主管的事业法人单位。

实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。

实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。

二、招聘岗位：

（一）

岗位名称：SiC器件研发工程师

岗位描述：

1、负责碳化硅功率器件及新工艺设计，输出设计方案；

2、制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、负责碳化硅功率器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、负责碳化硅器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、负责碳化硅功率器件应用开发及推广。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（二）

岗位名称：第三代跃升研发工程师

岗位描述：

1、负责碳化硅/氮化镓功率器件及新工艺设计，输出设计方案；

2、制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、负责碳化硅/氮化镓功率器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、负责碳化硅/氮化镓功率器件应用开发及推广。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（三）

岗位名称：第四代半导体研发工程师

岗位描述：

1、负责第四代半导体功率器件、材料及新工艺设计研究，输出设计方案；

2、制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、负责第四代功率器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、负责第四代器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、负责第四代功率器件应用开发及推广。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（四）

岗位名称：器件设计与仿真工程师

岗位描述：

1、根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；

2、设计器件版图，绘制及排版，进行设计规则（DRC, LVS等）验证，进行版图出版（tape out）；

3、以器件实测数据为基础，建模提取器件参数，建立spice model，生成PDK组件，用于功率集成电路的设计；

4、根据器件/模块失效测试结果进行可靠性仿真和分析；

5、参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件等知识，熟悉器件版图设计、仿真，及model仿真工具者优先；

4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

（五）

岗位名称：材料外延工程师

岗位描述：

1、化合物半导体外延结构设计及外延生长工艺的研发；

2、外延材料测试（HRXRD\AFM\PL\Hall\SIMS等）表征；

3、进行MBE、MPCVD等外延工艺的迭代与优化；

4、负责外延设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。

招聘要求：

1、微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料相关专业；

2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、熟悉MBE、MPCVD设备及工艺优先。

（六）

岗位名称：项目管理工程师

岗位描述：

1、负责项目规划与启动：参与项目需求分析，制定项目计划，包括时程、资源分配、风险评估及应对措施等，确保项目目标清晰、可追踪。

2、管理进度与质量：运用项目管理工具监控项目进度，定期报告项目状态，及时发现并解决潜在问题，保证项目按计划顺利进行；同时，确保项目交付件达到既定的质量标准。

3、负责沟通与协调：作为项目团队的核心协调人，与项目干系人（包括上级、团队成员等）保持有效沟通，收集反馈，协调资源，解决冲突，促进团队协作。
4、负责风险管理：识别项目潜在风险，评估其影响与概率，制定风险应对策略，监控风险状态，确保项目稳定运行。

5、负责变更管理：管理项目变更请求，评估变更对项目的影响，协调各方意见，确保变更过程符合公司流程并最小化对项目的不利影响。

6、主导项目收尾与总结：组织项目验收，整理项目文档，进行项目复盘，总结经验教训，为后续项目提供参考。

招聘要求：

1、本科及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；

2、了解项目管理基础知识，熟悉项目管理流程与方法论（如PMBOK、敏捷开发等）。

3、具备良好的逻辑思维能力、分析判断能力和问题解决能力；熟练使用Office办公软件，了解至少一种项目管理工具（如Jira等）。

4、具备优秀的沟通协调能力，能够清晰表达观点，有效管理项目相关方的期望与需求。

5、具有强烈的团队合作精神，能够在快节奏、多变的环境中保持积极态度，与团队成员协同工作。

（七）

岗位名称：工艺工程师

岗位描述：

1、负责模组单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺能力优化提升；

2、负责新工艺、新材料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；

3、负责模组工艺过程控制规范及生产过程操作标准的建立；

4、负责建立模组的SPC系统建立与维护；

5、负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升。

招聘要求：

1、本科及以上学历，材料、物理、微电子、半导体、集成电路等相关专业；

2、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；

3、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。

（八）

岗位名称：设备工程师

岗位描述：

1、负责设备的周期性维护保养及故障处理，确保设备的稳定运行；

2、负责设备维修及保养文件制定和设备运行系统日常监控检查；

3、负责设备相关备品备件、易损易耗件的评估及安全库存管理；

4、负责新设备、新备件、新材料的评估及验证；

5、负责与工艺工程师合作解决生产过程中遇到的产品及工艺异常问题。

招聘要求：

1、本科及以上学历，机电、自动化、自控、计算机、电子信息等相关专业相关专业；

2、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展设备的维修保养工作；

3、具有较强的学习与动手能力，责任心强，做事认真仔细；

4、有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑。

三、投递渠道及福利待遇：

（一）简历投递渠道：

1、通过链接投递：dw***.cn[点击查看]

2、扫描下方二维码：



（二）面试流程：

简历筛选 > 资格面试 > 综合测评 > 技术面试（2轮） > 综合面试 > 录用审批

（三）多元化福利

一、基础福利

1、基础：五险一金、带薪年休假；

2、入职：入职交通费、短期住宿费、体检费等入职费用按标准全额报销；

3、住宿：政府人才房（租住，2026年竣工）；

4、通勤：接驳车、园区免费停车；工作日21:00之后/节假日加班/市内外出差可享受企业用车服务，无需垫付；

5、餐饮：园区就餐折扣、咖啡厅

6、健康：员工补充商业险、年度体检、健身房

7、文体活动：各种社团、年会、月度生日会、下午茶

8、其他：节假日大礼包、月度通讯补贴。

二、人才政策：

1、深圳市新引进博士人才生活补贴；

2、博士后来深补贴/科研经费资助；

3、帮助国内外优秀博士申请高端人才补贴。

三、激励：

及时激励、项目激励、年度评选激励。