[江苏]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-10-25
工作地点：其它
信息来源：四川大学电子信息学院
职位类型：全职
职位描述
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司校园招聘
时间：2024-10-15

企业介绍

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，

在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。

公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、

兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家微电子

特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识

产权的输出者，持续支撑中国封测产业的创新发展是公司的战略目标。

招聘需求：

晶圆级系统集成 研发工程师1人，最好是博士

CMP 工艺研发工程师 1人 硕士可以

CMP、电镀、刻蚀工艺建模（1人） 最好是博士

HB工艺整合（1人） 硕士可以

界面材料-金属材料 研发工程师1人 最好是博士

界面材料-高分子材料 研发工程师 2 人 最好是博士

COWOS-L工艺整合（1人） 硕士可以

研发工程师

【方向一：晶圆级系统集成（1人）】

1、负责面向大算力的晶圆级系统集成技术（SoW）关键工艺；

2、负责晶圆级系统集成技术中的晶圆级供电和散热技术研究;

3、负责基于2.5D/FO等技术方案的晶圆级系统集成技术评估与实施。

招聘要求：

1、博士研究生，本科阶段为211/985院校，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少2年相关工作经验；从事相关课题研究的应届博士可以考虑；

3、熟悉2.5D集成技术、埋入硅桥式扇出型封装技术；熟悉晶圆级系统集成技术的供电和散热基本知识；了解先进封装相关工艺和设备；

4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；

5、男生优先。

【方向二：CMP工艺开发（1人）】

1、负责面向HB技术和TSV BVR技术的CMP工艺开发

2、负责CMP工艺相关机理研究

招聘要求：

1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少3年相关工作经验；

【方向三：CMP、电镀、刻蚀工艺建模（1人）】

1、负责CMP、电镀、刻蚀工艺建模仿真

2、负责收集CMP、电镀、刻蚀等工艺参数及结果，建立数据库，通过建模仿真为相关工艺提供优化方向。

招聘要求：

1、博士研究生，本科阶段为211/985院校，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少2年相关工作经验；从事相关课题研究的应届博士可以考虑；

3、熟悉混合键合或异质键合技术；熟悉化学机械抛光工艺；熟练使用工艺仿真软件，如COMSOL、TCAD等；具有半导体物理知识背景，并了解3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；

4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；

5、男生优先。

【方向四：HB工艺整合（1人）】

1、负责混合键合工艺整合，提供产品集成解决方案

招聘要求：

1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少3年相关工作经验；

【方向五-界面材料-金属材料（1人）】

1、负责三维堆叠和微凸点焊接技术研发；

2、负责高密度超细节距微凸点精密成型与控制机理研究；

3、负责超细节距微凸点TCB键合堆叠技术或FC Reflow堆叠技术研发。

招聘要求：

1、博士研究生，本科阶段为211/985院校，微电子、金属材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少2年相关工作经验；从事相关课题研究的应届博士可以考虑；

3、熟悉金属焊料凸点制造；具有金属材料学科背景，熟悉金属材料制造和表征方法；具有半导体物理知识背景，并了解2.5D/3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；

4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；

5、男生优先。

【方向六-界面材料-无机材料（1人）】 暂缓招聘，有人在流程中

1、负责面向高端数字芯片异质集成的混合键合技术研发；

2、负责混合键合技术中各类无机界面键合材料相关键合机理研究，如SiO2，SiCN，SiON等；

3、负责混合键合技术相关的界面物理化学状态表征及演化过程分析。

招聘要求：

1、博士研究生，本科阶段为211/985院校，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少2年相关工作经验；从事相关课题研究的应届博士可以考虑；

3、熟悉混合键合技术；熟悉材料表界面特性及各类表征方法；具有半导体物理知识背景，并了解3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；

4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；

5、男生优先。

【方向七-界面材料-高分子材料（2人）】

1、负责异质集成技术研发；

2、负责2.5D/3D集成技术中有机材料（如PI、EMC、Underfill等）物性研究；

3、负责2.5D/3D集成技术中有机材料相关的界面特性的物理化学状态表征与分析。

招聘要求：

1、博士研究生，本科阶段为211/985院校，微电子、高分子材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少2年相关工作经验；从事相关课题研究的应届博士可以考虑；

3、熟悉有机高分子材料；熟悉材料表界面特性及各类表征方法；具有半导体物理知识背景，并了解2.5D/3D集成技术；了解先进封装相关材料和工艺设备；

4、在核心期刊上发表过论文，有专利申请；

5、男生优先。

【方向八：COWOS-L工艺整合（1人）】

1、负责COWOS-L技术工艺的整合，提供产品集成解决方案

招聘要求：

1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；

2、至少3年相关工作经验；

联系人：陈女士

电话：150 0211 8182

邮箱：sunny_chen2015@

附件【重点岗位招聘要求 更新20241015-博士和硕士生.docx】