[苏州]苏州通富超威半导体有限公司

职位：研发工程师（2025届）
发布时间：2024-12-23
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责：
1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；
2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；
3. 负责维护材料及仿真数据库。
岗位要求：
1、2025届电子封装或材料类专业硕士，有国外留学经验
2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、具有熟练的英语沟通能力。 公司简要介绍：
公司名称:苏州通富超威半导体有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司规模:1000-5000人
公司介绍:苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从晶圆级测试、晶圆切割、封装、测试、打标的五大 CPU 后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。公司拥有多项专利技术，在封装测试领域不断进行技术创新和研发。公司还获得国家绿色工厂、***高新技术企业、江苏省智能工厂、江苏省工业互联网标杆工厂、苏州市市长质量奖等荣誉。

超威半导体（AMD）简介：
AMD公司成立于1969 年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE: AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。

通富微电子股份有限公司（通富微电）
总部位于中国江苏省南通市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）为公司第二大股东。
旗下企业包括通富微电、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富，通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等七大封测企业。公司是中国本土第二大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。


诚挚邀请您加盟本公司，我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬福利和系统的培训机会,以及广阔的职业发展前景。
公司地址：苏州工业园区苏桐路88号