[苏州-吴江区]迈为技术（珠海）有限公司

职位：运控工程师（25届）X
发布时间：2024-11-20
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:五险一金 绩效奖金 年终奖金 股票期权 专业培训
职能类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP等)
岗位职责：
1、ARM/DSP+FPGA构架下运控板卡的开发、测试、集成；
2、Linux+Xenomai或Linux RT实时操作操作系统开发；
3、运动控制算法的开发、测试、集成；
4、数模电路、PCB板的设计、功能测试。
任职要求：
专业：控制科学与工程、机械、机电、自动化、测控
1、熟练掌握C/C++/C#/Matlab编程；
2、熟悉数字、模拟电路、PCB设计；
3、熟悉Xilinx ZYNQ平台Linux系统开发, 具有ARM/DSP/FPAG 开发。
4、较强的学习能力；良好的沟通及表达；工作态度端正，抗压能力强 公司简要介绍：
公司名称:迈为技术（珠海）有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:迈为股份
迈为股份于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三
大行业，研发、制造、销售智能化高端装备。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。
2018年11月，公司正式在深圳证券交易所上市(迈为股份:300751)。

迈为技术(珠海)有限公司
迈为技术(珠海)有限公司于2022年5月在广东省珠海市高新区成立，聚焦半导体和新型显示行业，致力于以自主研发技术和先进制造水平解决关键核
心装备的“卡脖子”问题，实现该领域的高端装备国产化。公司的主要业务包括：半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案；OLED阵列段、OLED段、屏体段、模组段的整线工艺解决方案；Mini/Micro LED激光巨量转移、激光焊接、激光修复
的整线工艺解决方案。