[东莞]广东气派科技有限公司

职位：研发工程客户服务方向
发布时间：2024-10-31
工作地点：其它
信息来源：成都工业学院
职位类型：全职
职位描述
研发工程客户服务方向6000-7000

广东省东莞市东莞市 | 全职 | 本科 | 招1人

职位有效期：2024-12-31 00:00:00

发布于：2024-10-29 10:44:02

招聘专业

不限

投递方式和招聘流程

7K-11K/广东东莞/本科及以上 需求专业： 电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业 岗位职责： 1、主要负责客户技术对接； 2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率； 3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品 4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸； 5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。 岗位要求： 1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强； 3、有社团、学生会干部或者班干经验。

7K-11K/广东东莞/本科及以上 需求专业： 电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业 岗位职责： 1、主要负责客户技术对接； 2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率； 3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品 4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸； 5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。 岗位要求： 1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业 2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强； 3、有社团、学生会干部或者班干经验。
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岗位职责和任职要求

联 系 人：邓先生

联系电话：18124518192（微信同号）

简历投递邮箱：dengzr@ (邮件命名：学校+专业+姓名)

联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

联 系 人：邓先生

联系电话：18124518192（微信同号）

简历投递邮箱：dengzr@ (邮件命名：学校+专业+姓名)

联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

工作地址

广东省东莞市东莞市

其他职位


证券代表10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




品质工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




生产管理方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




程序开发方向6000-7000

本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




设备工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招15人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程技术支持方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程新工艺开发方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程项目方向6000-7000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程设计方向10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




工艺工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招15人

有效期：2024-12-31 00:00:00



广东气派科技有限公司
其他企业（含民营企业等）

制造业

石排镇气派科技路气派大厦

单位介绍

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

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