此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[铜陵]文一三佳科技股份有限公司
职位:软件工程师
发布时间:2024-11-01
工作地点:其它
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
专业标签:计算机
职位描述
福利:团队氛围好 租房补贴 节假日福利
职能类别:软件工程师
任职要求:
1、本科及以上学历,电气工程、机械自动化、计算机相关专业;
2、熟悉自动化装备HMI软件人机界面开发;
3、掌握C语言、Java语言程序开发技术;
3、掌握MySQL数据相关操作,编写SQL语句。
岗位职责:
1、负责上位机的人机交互界面及监控的开发和维护,实现UI界面的功能,PLC数据交互,动态曲线显示,参数导入,日志管理等;
2、制定控制系统的架构,通信方式,通讯协议,控制策略和整体控制方案;
3、编写相关技术文档,编写与下位机对应的测试和应用软件。
工作地点:安徽铜陵
公司简要介绍:
公司名称:文一三佳科技股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月,2002年1月在上海证券交易所上市,股票代码600520,公司是半导体集成电路封装模具及设备专业制造商,主营产品包括半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统、自动分选机等。
公司一直致力于半导体行业模具及设备技术的研发,并在合肥成立了研发子公司。公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、安徽省博士后科研工作站等技术创新平台,先后承担国家重大科技专项、安徽省首台(套)重大技术装备项目等,多次荣获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣。
当前,公司正在以精密模具制造和自动化应用核心技术,通过系统集成、横向整合,推进半导体封装设备自动化、智能化研发,建设国内领先的半导体封装设备和模具的研发生产基地,公司需要引入机械、电气、自动化、机器视觉应用、材料成型等方面专业人才。
上一条:[铜陵]文一三佳科技股份有限公司
相关招聘信息:
[铜陵]文一三佳科技股份有限公司 软件工程师(2024-11-01,其它) [铜陵]文一三佳科技股份有限公司 软件工程师(2024-11-01,其它) [黑龙江]佳木斯力佳集团 2025招聘(2024-11-01,其它) [山东]中信银行股份有限公司 2025招聘柜员|客户经理类|管理培训生(2024-11-01,其它) [广西]广西联华超市股份有限公司 2025招聘(2024-11-01,其它) [湖南]中国民用航空中南地区空中交通管理局湖南分局 气象预报观测人员(2024-11-01,其它)