[桂林]上海移远通信技术股份有限公司

职位：25届校招-助理硬件工程师(EDA方向) (MJ004034)
发布时间：2024-11-06
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电子信息科学与技术
专业2:信息工程
职能类别:硬件工程师
岗位职责：
1、完成器件原理图封装及PCB封装；
2、协助硬件工程师优化PCB placement；
3、完成项目Layout，打样资料输出，及后续的工程确认
4、处理PCB质量相关事宜及生产工艺相关文档的汇总；


任职要求：
1、通信、电子信息/电子科学、自动化、物联网等相关专业本科
2、通信、电子、自动化、物联网等相关专业
3、具备一定的电路基础知识，对传输线理论，RF等方面知识有一定了解；
4、具备良好的团队合作精神，富有责任心，工作积极主动，踏实肯干，能承受一定的压力 公司简要介绍：
公司名称:上海移远通信技术股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:  上海移远通信技术股份有限公司，2010年成立于上海，是全球领领先的蜂窝物联网模组、GSM/GPRS、GNSS模组供应商，同时也是全球***符合3GPP R13标准的NB-IoT模组厂商。移远通信持续专注于高品质无线通信模组产品的设计、研发和制造。公司产品被广泛应用于无线支付、车载运输、智慧能源、智慧城市、无线网关、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

  ◆全球五大研发中心：上海、合肥、佛山、贝尔格莱德、温哥华
  ◆上交所主板上市，股票代码：603236.SS
  ◆全球 50+ 销售(技术)支持办事处，90+ 代理商
  ◆服务全球客户超过6000家