[厦门]厦门四合微电子有限公司

职位：生产储干
发布时间：2024-11-15
工作地点：其它
信息来源：桂林电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
厦门四合微电子有限公司
生产储干

薪资：5K-8K/月
工作地点：厦门市
学历：大专及以上
职位诱惑：年底双薪 节日礼物 包吃包住 带薪年假 岗位晋升
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年11月15日

职位描述

岗位职责：

1、独立操作一个工序以上所有设备，完成生产任务；

2、负责每日的生产工作，机器保养；

3、完成领班和主管要求的生产任务，每日向领班汇报计划完成情况；

4、处理各种生产异常；

岗位要求：

1、工作细心，有责任心，具有团队协作精神和敬业精神；

2、负责生产相关工作，有较强的学习能力及动手实操能力；

3、能接受穿无尘服、两班倒；

投递说明：

初试，复试，录用

单位简介

厦门四合微电子有限公司于2020年成立，隶属于深圳中科四合科技有限公司。总部位于深圳，厦门设有制造基地。四合是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型（ Panel级Fanout ）封装技术制造分立器件/模组厂商。公司核心高管团队均来自业界知名顶尖的半导体公司，具有15年以上丰富的从业经验，50%以上具有硕士研究生学历。 中科四合致力于建设 Panel 级（板级）功率器件 Fan out （扇出）封装工艺制造平台 ，并以此平台为基础 开展先进 Fan out 封装工艺技术研究与功率器件/模组产品研究 ，面向消费类电子 、工控 、汽车电子 、通信/ 服务器 、 医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率器件/模组产品研发 、制造 、销售 ，产品类型涵盖 TVS 、 MOSFET 、SBD 、Bridge 、DC-DC 、 IPM 等多种器件和模组 。 历时四年研发 ， 四合已完成功率器件 Panel 级 Fanout 封装技术开发 ，基于此技术完成研发并量产全球 首款基于 Panel 级 DFN 类 Fanout 封装的 TVS 产品系列，产品可靠性达到汽车级 AEC-Q100 标准。该 TVS 产品系 列已在小米 、海尔 、海信等终端品牌中实现批量应用 。 四合目前已申请国内外专利（含 PCT 专利）共 25 项 ， 已授权国内发明专利 12 件 ，专利从核心产品 、 材料 、工艺等多方面进行布局 ， 以保护中科四合的核心知识产权 。

厦门四合微电子有限公司
领域：制造业
规模：150-500人
地址：厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座16层1624室

投递简历：gl***.cn[点击查看]