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[杭州-拱墅区]北京华封集芯电子有限公司
职位：芯片设计工程师
发布时间：2024-11-18
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:集成电路IC设计
工作地点：北京、西安、杭州均可
工作内容：
芯片设计部门应届生岗位方向：
软件算法工程师
芯片核心软件工程师
芯片嵌入软件工程师
应用软件工程师
芯片硬件设计工程师
芯片硬件验证工程师
芯片后端设计工程师
FPGA设计工程师
组件及主板工程师
职位要求：
- 硕士或以上学历，计算机、电子、半导体或相关专业；
- 熟悉芯片设计流程，如Verilog或VHDL；
- 熟练掌握基本电子设计原理，如信号完整性、电容电感等；
- 熟悉主流半导体工艺，如制造工艺、布局等；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备项目管理经验；
- 英语听说读写流利，能够阅读相关的技术文献。
公司简要介绍：
公司名称:北京华封集芯电子有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍: