[成都]芯原微电子（成都）有限公司

职位：数字前端设计/验证工程师
发布时间：2024-11-27
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:集成电路IC设计
职位描述：
独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；
独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试用例，仿真debug；
负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析; 以及相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等；
作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。

职位要求：
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；
熟悉RTL Coding/UVM (Verilog/SystemVerilog)；
熟悉ASIC的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到RTL实现、验证和综合；
熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT等；
熟悉C/C++语言、perl、python等脚本语言；
熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先；
有GPU/CPU、ARM、RISC-V等处理器设计背景优先；
有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（成都）有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司规模:500-1000人
公司介绍:  芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

  芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

  芯原成都成立于2013年，办公地点位于天府软件园C区，办公面积超过11000平，现员工规模近800人。