[北京]寒序科技（北京）有限公司

职位：设计与架构先进封装工程师
发布时间：2024-11-22
工作地点：北京
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机 物理学
职位描述
先进封装工程师-设计与架构(Chiplet) 30万元/年

2024-11-21 18:24:00发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：北京市海淀区
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类

职位描述：

岗位职责
1、全面深入理解先进封装技术（如2.5D/3D封装技术）的各个环节工艺流程、材料特性和电气性能；
2、在封装设计过程中，积极参与跨学科的讨论和决策，与材料工程师、工艺工程师等共同解决因先进封装技术带来的信号完整性挑战，提出创新性的解决方案；
3、与芯片研发团队紧密合作，为 Chiplet 技术在芯片设计中的应用提供专业的技术指导和建议。根据项目需求和技术指标，协助芯片设计团队制定合理的 Chiplet 设计方案，确保芯片性能、功耗、面积等关键指标的达成。

任职资格
1、本科及以上学历，电子工程、半导体物理、微电子等相关专业；
2、熟悉先进封装工艺和技术，有 Chiplet 封装设计经验者优先；
3、掌握相关的设计工具和仿真软件，如 Cadence、HFSS 等；
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与跨部门团队协同工作。
薪资福利
如上

联系方式：

联系人：倪*
简历接收邮箱：b****@icy.tech

公司介绍：

寒序科技（北京）有限公司成立于2023年8月，是一家为云计算提供专用算力的芯片研发企业，孵化于北京大学物理学院-凝聚态物理与材料物理所-应用磁学中心，致力于从新物理原理和非硅基材料上颠覆传统计算架构。我司概率计算芯片基于自旋电子学新原理器件——随机磁性隧道结，利用自旋进行基于马尔科夫链和蒙塔卡洛的高性能伊辛求解计算。

本公司FPGA/ASIC AI 芯片有望成为云计算产业的算力底座之一。我们为直接客户-服务器厂商、智算中心提供基础算力芯片。我司提供的算力及接口是用户友好的，可迅部署于药物研发、金融、交通、通信、AI、区块链以及航空航天和军工等终端场景下的组合优化相关问题。我们在专用领域计算速度、能耗优势将远超 CPU、GPU、超算，媲美未来量子计算机。

相比于量子计算，我们是室温的、稳定的、CMOS 兼容且可拓展的，在成本和更大规模计算上优于绝热量子计算机，体现“概率优越性”。团队将率先在器件、工艺、电路筑立专利壁垒，沉淀芯片设计脚本、前沿算法，依托北京大学物理学院从物理层快速迭代产品。

寒序科技将持续研发新物理、新材料、新器件、新算法，扎实做好新电路、新工艺，用物理本征的计算新范式为专用领域提供算力远优于经典计算的新芯片。

公司基本信息

寒序科技（北京）有限公司
单位行业：软件和信息技术服务业
单位性质：其他事业单位
单位规模：少于50人
单位标签：福利好,管理规范,加班费,交通方便

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