[无锡-滨湖区]无锡光子芯片联合研究中心

职位：光芯片设计工程师-校招
发布时间：2024-12-19
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:英语
福利:校招 方案
职能类别:激光/光电子技术
岗位职责：
1、从事光子集成芯片的设计、仿真、版图绘制、测试等工作；
2、研发设计基于平面光波导的功能器件，如高速MZI调制器，MMl，Spliter，SSC，光栅，复用器/解复用器，MRR谐振器、偏振控制器等，以及由这些功能器件组成的大规模光子集成芯片；
3、使用各种主流仿真软件，如Matlab、COMSOL、Lumerical、 Optical Studio等，进行仿真和建模，输出仿真结果，优化芯片设计；
4、熟悉CMOS流片的各种工艺制程，与工艺团队密切配合，不断改进芯片设计和工艺路径，实现光子芯片性能、成本、可靠性的目标；
5、能熟练使用各种光电测试设备、耦合平台进行光子集成芯片的测试验证，能快速定位、分析芯片的各种缺陷、故障、失效问题，并提出解决方案。

任职要求：
1、硕士及以上学历，具有光学、微电子、光通信、量子力学等相关专业背景；
2、从事薄膜铌酸锂、超导纳米线单光子探测器、异质集成、光量子、硅光方向研究方向者，及在相关的光子集成芯片公司、研究机构的工作经验或具有相关设计经验的博士、博士后，欢迎投递简历；
3、具有系统的光波导器件的理论知识，掌握模拟设计方法 (BPM、FDTD等)，并能熟练使用主流商用的光波导设计软件和EDA版图设计工具；
4、熟练掌握薄膜昵酸鲤或硅光等产品相关工艺技术要求，制备流程、关键工艺技术参数等，所负责的产品具有流片成功经验，或工程化商用案例者优先考虑；
5、具备良好的英语读写能力，能快速阅览英语专业文献；
6、具备良好的学习、沟通能力和团队合作意识，执行力强； 公司简要介绍：
公司名称:无锡光子芯片联合研究中心
公司类型:事业单位
公司规模:少于50人
公司介绍:无锡光子芯片联合研究中心是无锡市和上海交通大学于2021年7月联合共建的、以企业化方式运作的事业单位。依托上海交通大学的科技和人才优势，通过建设国际领先的高端光子芯片中试线平台，互补和替代硅基光芯片的产业化应用和市场规模。聚焦量子信息、人工智能、集成电路领域，结合无锡市产业升级转型的需求，以“中心+平台公司”的模式展开一系列光子芯片研发、光子芯片工艺技术完善等科技合作、产学研项目孵化及人才引进培养，推动无锡抢战未来量子信息、光通信和智能产业的制高点。