[上海]恩智浦（中国）管理有限公司

职位：Hardware Product Engineer Intern
发布时间：2025-03-15
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:硬件工程师
职责
1.负责确保产品符合所有机械要求，包括电路板、电缆、外壳和系统
2.根据测试要求开发用于硅测试的新插座，如可靠性插座、硅验证插座、FA 插座等
3.为 NPI 产品包装设计新包装
4.与设计工程师、CAD 布局和测试工程师合作，发布符合 DFM 准则和进度要求的系统解决方案
5.审查布局要求、布局、Gerber 和 BOM 数据，确保组件数量准确，并符合合同制造商（CM）流程、行业标准和合规要求
6.与 CM 生产线设备、流程能力相结合，执行 DFM 审查活动，以优化布局组件放置
7.生成变更单和纠正措施，以发布 NPI 和持续性产品的产品工程数据。变更应纳入合同制造商 (CM) 的反馈意见。发布电路板组装说明文件，以指导 CM 组装电路板、将电路板与外壳组装在一起，并在组装过程中注意一些关键点
8.针对BL TRD（技术要求）中的特定电路板组装工艺，如压合、超声波清洗、保形涂层、底部填充工艺等，进行电路板组装可行性和风险分析
9.熟悉电路板组装流程，如 SMT、去面板、波峰焊/选择性波峰焊、压装、保形涂层、底部填充等。
10.执行 PCBA 和机械部件及组件的首件检验和进货检验
11.与 CM 互动，解决装配和制造问题，提高 NPI 和维持性产品的产量
12.确保工程数据完整，并获得所有利益相关者的批准，将构建包输入 Aras 制造数据库，用于每次产品发布
13.全面了解 BOM 结构和变更控制流程
14.开展跨职能工作，确保根据需要解决问题和采取行动

任职要求
1.电子、产品与工业设计、机械设计或相关专业的学士或硕士学位
2.具有以下一个或多个领域的工作经验者优先： PCB 制作、PCB 组装、PCB DFM/DFA、元件工程、机械设计、热仿真、产品生命周期管理
3.具有使用 CAD 软件（如 AutoCAD、Solidworks、Pro-E、CAM350、Allegro、Graphicode 等）的经验者优先考虑
4.优秀的人际交往和沟通能力、英语熟练程度、良好的团队合作适应能力、自我激励能力 公司简要介绍：
公司名称:恩智浦（中国）管理有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司介绍:恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴，致力于提供创新解决 方案。恩智浦汇集英才，结合前沿技术与开拓型人才，开发系统解决方案，为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构，2023年 全年营业收入达132.8亿美元。