[厦门-海沧区]厦门金柏半导体有限公司

职位：生产/设备实习生
发布时间：2024-12-24
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:免费工作餐 全新员工宿舍
职能类别:机械设备工程师
岗位职责：
1.协助工程师进行软板生产、芯片封装日常设备、工艺等改善
2.学习生产&封装设备的专业知识，配合进行生产现场运行
3.其他部门交待的事项

任职要求：
1.年满18周岁，大专以上学历，机械，电子（含微电子），工程类相关专业
2.2025年及2026年毕业，在企业实习不少于6个月
3.可入职时间为2025年1月起，2026届可入职时间为2025年6月-7月（如可提前更优）
4.对集成电路制造行业有兴趣，能够接受26天制，12小时/班的模式
5.性格阳光，沟通能力良好，能够主动学习
6.愿意提升个人英文水平（听说读写），公司提供中英双语语境，有成熟的培训及培养路径

实习津贴及其他：
1.入职日签署《实习协议》，实习津贴为基本津贴2800元+加班津贴构成（超过5天八小时部分算为加班）（提供实习盖章以及配合技能人才补贴申请等）
2.提供雇主责任险，免费四人间宿舍&三餐（早、中、晚、夜宵），通勤车（目前开通海沧生活区内及霞阳新垵一线通勤车）
3.法定节假日，季度员工生日会等
4.通过实习期评估转正后，根据个人能力再次定薪，评估留职及竞职等

全新产线正开产，诚邀人才！ 公司简要介绍：
公司名称:厦门金柏半导体有限公司
公司类型:合资
公司规模:500-1000人
公司介绍:厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏半导体），成立于2018年5月30日，公司规模为500-1000人，公司类型为合资，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。系厦门市海沧区政府下属厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司共同投资成立的合资企业。采用全球领先的高密度、超精细(线宽4μm&线距4μm)及多层化设计工艺技术，产品重点面向：医疗设备、光通信、AMOLED/OLED COF、指纹识别(TDDI)、可穿戴及车载 FPC 领域。