[北京上海武汉安徽深圳]深圳市埃芯半导体科技有限公司

职位：技术研发工程师|算法研发工程师|软件研发工程师|应用工程师
发布时间：2025-01-10
工作地点：北京 上海 深圳 武汉 其它
信息来源：上海交通大学
职位类型：全职
专业标签：物流管理与工程 光学工程 物理学 数学类 计算机 自动化 材料类 电子信息 地质类
职位描述
深圳市埃芯半导体科技有限公司校园招聘

发布时间 :2025-01-07
截止日期 :2035-01-31
需求人数 :null
招聘网址 :null
简历投递邮箱 :h*****【登录】

招聘简章

深圳市埃芯半导体科技有限公司招聘简章

【公司简介】

深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，是一家半导体设备高科技公司，专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。

公司在深圳总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室。

埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，通过科研机构合作，推动关键部件自研或国产化，保障供应链安全。

埃芯半导体致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题，目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商。

公司研发团队硕博占比60%以上，涵盖物理学、光学、微电子、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，是一支具有全球综合研发实力的国际化研发队伍。

公司提供行业内极具竞争力的薪酬待遇以及良好的职业发展空间，倡导创新、正直靠谱、结果导向、尊重的企业文化，积极营造高效协作的工作氛围，加入埃芯您将有机会和来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员合作，收获事业的自豪感，个人成长的成就感，以及良好的物质回报。

【岗位需求】

技术研发工程师（深圳）

岗位职责：半导体晶圆量测设备核心系统的研发，持续改进及创新。

岗位要求：光学、物理学等相关专业，对于创新和解决有挑战性的问题充满激情，学习能力强，有独立思考能力。

算法研发工程师（深圳）

岗位职责：数学建模，编写物理计算程序，负责算法解决方案的研究及开发实现。

岗位要求：物理学、数学、计算机或相关专业。数理编程功底强，了解并行计算，掌基础好，握C++、Matlab、Python。

软件研发工程师（深圳）

岗位职责：半导体设备软件开发工作:包括运动控制，业务逻辑，HPC并行计算及机器学习。

岗位要求：自动化、计算机、电子工程等相关专业，基础扎实，熟悉掌握C#、C++等编程语言。

应用工程师（深圳、上海、武汉、合肥、北京）

岗位职责：半导体前道晶圆量测应用支持，材料建模，工艺建模，进行数据分析处理。

岗位要求：物理学、材料、微电子等相关专业，有较强的学习能力和逻辑分析能力。

【薪资待遇】

通过综合面试后沟通月薪

薪酬福利制度：年终奖、六险一金、期权激励、员工宿舍、年度体检、导师制度、氛围好、实业报国

【联系方式】

校招流程：简历投递 ? 技术约面 ? 综合约面 ? Offer沟通 ? 录用/三方协议

简历投递：hr@，邮件标题请注明应聘岗位

公司网址: ww***com[点击查看]gww***com[点击查看]m

公众号：微信搜索“埃芯半导体”

深圳总部：深圳市龙华区观光路1310号龙华半导体产业园埃芯大楼

深圳研发生产基地：深圳市龙华区日日海工业园东北门综合楼一楼

武汉分公司：武汉东湖新技术开发区左岭街道未来三路99号武汉地质资源环境工业技术研究院12 幢105室

上海分公司：上海市浦东新区张江碧波路690号微电子港9号楼201-06室

北京办公室：北京市大兴区亦庄镇鹿圈路2号院7号楼

合肥办公室：合肥市高刘社区启航南苑20栋204室

企业简介

深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家半导体设备高科技公司，专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售，是深圳市专精特新中小企业。公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，致力于关键部件自研或国产化，保障供应链安全。埃芯半导体通过持续创新实现竞争力领先，技术及产品对标国际业界标杆，具备全球市场竞争力。埃芯致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题，目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现小规模量产。公司在深圳总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室，核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员，已经建成半导体设备领域全球综合研发实力的国际化科研队伍。