[深圳]深圳市埃芯半导体科技有限公司

职位：硬件研发工程师
发布时间：2025-01-10
工作地点：深圳
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：机械类
职位描述
深圳市埃芯半导体科技有限公司

招聘信息

硬件研发工程师

2025-01-08 09:36:55

职位描述

职责：

半导体设备硬件系统集成，硬件单板电路设计及实现。、负责设备硬件系统的集成，硬件系统架构设计，硬件需求分解，硬件模块的选型、集成和测试；、负责硬件单板的需求分析，器件选型，原理图设计及设计，单板测试，小批量到量产完整研发过程。

3、探测器系统、数据采集电子学系统研发；

4、精密机械结构研发。

任职要求：

1、物理电子学、精密仪器、自动化、电气工程、电子工程、机械电子等相关专业硕士及以上学历；、扎实硬件基础知识，精通模拟数字电路分析及设计，具有、、 硬件系统单板开发和调试经验、数字模拟传感器检测经验，在各类电子竞赛中获得过奖项，将会被优先考虑；、良好的沟通表达能力和团队合作精神，敢于担责，能承受压力，敢于挑战困难；、有自动化设备硬件开发经验者优先。

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:理学,工学,机械工程,理学

单位简介
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家半导体设备高科技公司，专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售，是深圳市专精特新中小企业。公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。
埃芯注重底层技术创新，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法，致力于关键部件自研或国产化，保障供应链安全。埃芯半导体通过持续创新实现竞争力领先，技术及产品对标国际业界标杆，具备全球市场竞争力。埃芯致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题，目前产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现小规模量产。
公司在深圳总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥设有分公司和办公室，核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员，已经建成半导体设备领域全球综合研发实力的国际化科研队伍。

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