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[苏州-苏州工业园区]兰笺（苏州）科技有限公司
职位：硬件测试实习生
发布时间：2025-04-14
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:通信工程
职能类别:硬件测试工程师
1、主要负责产品硬件测试方案用例设计，执行硬件测试工作；
2、参与产品功能分解、需求评审、编写测试用例、完成测试计划，并负责缺陷的跟踪和管理，保障产品质量；
3、硬件质量评价和反馈，及问题跟踪、推动解决。
岗位要求：
1、本科及以上学历，信息与通信工程相关专业；
2、良好的沟通表达能力、执行能力；
3、有良好的问题分析能力
公司简要介绍：
公司名称:兰笺（苏州）科技有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:50-150人
公司介绍:兰笺（苏州）科技有限公司是苏州工业园区创业领军人才（领军）企业、***科技型企业，创始团队成员主要毕业于***和中国科学技术大学少年班，研发人员占公司员工的80%以上，在物联网技术、智能通信、人工智能和大数据应用领域拥有独特的技术创新和系列自研产品，致力于运用先进技术为生产建造行业用户提供数字化升级支持。
公司自成立以来，凭借深厚的技术实力和产品应用开发能力，与建筑施工领域头部企业建立了深度的合作，已在中国建筑一局集团、中国建筑三局集团、北京城建集团等客户的近百个施工项目上得到了全面应用，其中，公司和中国建筑一局集团合作开发地“星璇智能劳动力管理系统”已在2020年入选中建股份集团的“136 工程”智慧+产品应用项目，相关应用案例获得人民网、海南日报、今日头条、看苏州、萧山新闻等媒体广泛关注和报道。当前，公司正处于高速发展期，广纳贤才，欢迎您的加入！