[上海]北京芯算科技有限公司

职位：封装工程师
发布时间：2025-01-23
工作地点：上海
信息来源：上海理工大学
职位类型：全职
专业标签：光学工程 电子信息 机械类
职位描述
公司资料

公司名称： 北京芯算科技有限公司 机 构 码： MACW7YFR5

单位地址： 上海嘉定区菊园新区盘安路501号菊园智慧中心A栋10楼1003 公司邮编： 201800

所属行业： 75-科技推广和应用服务业 公司性质： 其他企业（含民营企业等）

联 系 人： 朱凯怡 传 真：

单位网址： 注册资金： 235万元

公司简介： “芯算科技”(LightX Computing) ,成立于2023年8月，创始团队来源于牛津大学、麻省理工学院、新加坡南洋理工大学、中国科学院、上海交大等高校。公司以光子芯片、光电子芯片为切入点，研发高维光计算芯片、光电混合计算板卡、片上光子网络，推进光计算与光通信的融合，赋能人工智能所需巨大算力。“芯算科技”是全球领先致力于研发高维光计算技术的科技企业。

职位资料

职位名称： 封装工程师 职位类别： 全职

招聘人数： 1 性别要求： 不限

要求专业： 电子科学与技术,电子信息工程,光电信息科学与工程,光学工程,光学工程,电子信息,电子信息计算机技术 要求学历： 本科

工作地区： 上海市 薪酬范围： 7000~8000

外语要求： 不限 计算机要求： 不限

其他要求：

简历投递邮箱： hr@

职位描述： 岗位职责：1、负责硅光、DFB等光通信器件的设计与封装方案开发；2、负责光器件光学仿真设计与测试，并对光学设计方案与工艺方案进行优化；3、主导光耦合相关的实验设计及操作，建立相应的操作规范；4、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计。任职要求：1、本科及以上学历，光学、光电、机械、电子信息等理工科相关专业；2、有硅光器件/先进光电芯片联合封装研发经验者优先；3、熟练使用光学设计软件（Zemax\FDTD等），熟练使用结构设计软件；4、熟悉光学封装工艺，如打线、贴片、光学耦合、测试，对平面波导耦合、微光学的封装具有一定的经验；5、协同沟通，负责有担当。

截止日期： 2025年06月30日 发布日期： 2025年01月23日