[北京西安杭州]北京华封集芯电子有限公司

职位：芯片设计
发布时间：2025-02-10
工作地点：北京 其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
职位描述
北京华封集芯电子有限公司

招聘信息

芯片设计

2025-02-09 23:40:32

职位描述

工作地点：杭州、北京、西安

岗位职责：

参与芯片后端设计，包括但不限于：

参与芯片电路编译，时序拟合，面积和功耗优化。

CPU/ASIC芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作;

作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作;

潜在项目的早期评估，规划和立项准备。

参与基板，interposer的布线等。

要求：

硕士及以上学历

有一定的芯片后端设计项目经验，对硬件编程有足够一些了解。

基本掌握各大厂EDA后端工具。

能使用并参与管理芯片后端设计环境。

能参与支持流片。

具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm优先。

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:不限

单位简介

北京华封集芯电子有限公司（下称公司）于年月被北京经济技术开发区引进并建设，占地面积亩，是以为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，封装集成设计，封装材料，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。

联系方式

公司地址