[南京]华天科技（昆山）电子有限公司

职位：应届生储备（2025届应届生）
发布时间：2025-02-11
工作地点：南京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:化学
专业2:软件工程
福利:提供食宿 生日慰问
职能类别:管理培训生
2025届 /本科/硕士/博士应届生（至少211，不是211***）
招聘专业：半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业
本科应届生年薪：10-15W、硕士年薪15W-18W、博士面议
责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五）
岗位主要职责：
1、工艺工程师
1）按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施；
2）新工艺导入、制定工艺SOP；
3）评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化。
2、产品工程师
1）负责新产品导入；
2）新产品系统建立；
3）新产品规格制定；
4）新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项。
3、测试工程师
1）测试新产品测试程序开发和验证；
2）测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升；
3）解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务。
4、设备工程师
1）负责设备故障异常分析和及时处理；
2）负责设备的备品备件及安全库存管理；
3）设备改造和备件改良项目；
4）新设备评估，调试和验收；
5、自动化软件工程师
1）工业自动化、自动控制、软件设计或相关专业；
2）熟练使用C#；
3）熟悉常用通讯协议、运动控制、数据采集和机器视觉；
4）熟悉SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程。
6、研发工程师
1）先进封装技术开发；
2）晶圆级封装可靠性研究；
3）先进封装制程工艺研究。 公司简要介绍：
公司名称:华天科技（昆山）电子有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。