[海口-美兰区]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：软件测试工程师
发布时间：2025-02-14
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电子信息类（电子与信息大类）
专业2:计算机类（电子与信息大类）
职能类别:软件测试
职位描述：
1、很好的掌握，理解被测试产品的功能和相关知识；
2、运用Python设计和实现测试自动化，执行产品测试；
3、使用Bugzilla上报测试中的bug，跟踪bug的处理，跟开发和项目经理沟通共同解决问题，并验证开发的修改；
4、书写测试报告。

职位要求：
1、电子，计算机，自动化或相关专业本科或研究生，2025届优先；
2、掌握至少一种编程语言：C/C++ / JAVA；
3、熟悉Linux系统操作；
4、有Python经验者优先；
5、富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

工作地点：海南海口海甸岛 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半
导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服
务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP（NPU IP）、视
频处理器 IP（VPU IP）、数字信号处理器 IP（DSP IP）、图像信号处理器 IP（ISP IP）
和显示处理器 IP（Display Processing IP）这六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模
混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平
台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空
间计算设备，AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及
数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋
势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”
和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、
Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，
持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。

基于公司***的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营
模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周
边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、
大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于 2001 年，总部位于中国上海，在中国和美国设有 7 个设计研发中心，
全球共有 11 个销售和客户支持办事处，目前员工已超过 2,000 人。