[成都]摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司

职位：3DIC 工程师
发布时间：2025-02-22
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:管理培训生
探索未来科技秘境，加入我们先进封装精英团！
在这个前沿阵地上，你将成为连接微观世界与宏大科技梦想的桥梁，将先进封装技术推向极致。想象一下，你的每一步操作都在精心雕琢着芯片界的‘纳米艺术品’，从精密布局到高效互联，每一处细节都蕴含着对未来计算的深刻影响。

它是开启GPU性能新纪元的钥匙，融合了材料科学、精密制造与电子工程的无限创意。你将站在多领域交叉的璀璨舞台上，不仅涉足架构设计的宏观视野，更潜入设计优化的微观细节，与软件编程、AI算法高手并肩作战，共同绘制未来计算的宏伟蓝图。

作为先进封装的探索者，你将肩负起芯片从设想到现实的关键一跃——在量产前的精密检验中，你是那位手持‘纳米显微镜’的侦探，敏锐捕捉设计中的每一丝瑕疵，同时挖掘隐藏的性能宝藏。

岗位职责：
3DIC工程师：专注于三维集成电路的设计与验证，涉及2.5D/3D封装技术、硅通孔（TSV）设计及异质集成。需具备扎实的热力学和力学分析能力，能够进行跨芯片的热耦合分析和时域仿真。同时，需熟悉EDA工具及验证方法学，以解决3DIC设计中的复杂问题，如功耗优化、信号完整性及可靠性评估。
任职要求：
自驱型人才：拥有强烈的兴趣和自驱力，对先进封装工作充满热情。
扎实的基础：具有扎实的专业基础知识，如扎实的先进封装基础知识、半导体物理、器件操作、SPICE建模和测试键设计基础知识。
行业开拓者：先进封装、SPICE建模、标准电池设计、或半导体器件相关的实习或学术项目。
复合型人才：具有良好的跨界沟通能力、团队协作能力。

加入我们，你的技能树将如雨后春笋般茁壮成长，快速解锁行业前沿技术。
加入我们，意味着与一群充满激情、经验丰富的封装大师同行。

他们不仅是技术路上的引路人，更是你打怪升级、寻宝探秘的坚实后盾。只要怀揣对未知的好奇与渴望，这里就是你施展才华、创造奇迹的无限宇宙。让我们携手，以先进封装为笔，书写未来科技的辉煌篇章！ 公司简要介绍：
公司名称:摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司
公司类型:民营公司
公司介绍:摩尔线程，从GPU基础科技出发，致力于构建领先的中国自主计算平台，加速图形和视觉计算，人工智能，高性能计算等前沿科技研究和应用；拥有世界级水平GPU专家和成熟软硬件研发团队，砥砺前行，为中国黄金时代的科学家，艺术家和建设者，构造基础核心算力和工具。在伟大事业的征途上，也希望为中国培养新一代的科技人才。热切欢迎有志之士的加入。