[无锡]江苏芯势科技有限公司

职位：电子硬件工程师
发布时间：2025-02-26
工作地点：其它
信息来源：江南大学
职位类型：全职
专业标签：自动化
职位描述
电子硬件工程师 15万元/年

2025-02-26 09:51:24发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省无锡市滨湖区
招聘人数：1
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
需求专业：电气工程,电子信息

职位描述：

岗位职责
1、负责半导体检测设备的电气系统开发，提供系统电气自动化设计方案集成并实现；
2、负责电子硬件子系统的需求分析、方案设计；
3、独立完成电子硬件电路的设计及开发，包括器件选型、原理图设计、布局布线设计规则制定；
4、负责电子硬件系统的调试、测试、维护、产品试产和量产的持续改进。
任职资格
1、电子工程、自动化、电路与系统及相关专业硕士、博士学位；
2、可独立开展电路原理设计、PCB设计；
3、掌握数模电路设计，熟悉硬件常用接口协议、通信总线，在硬件可靠性有丰富经验；
4、熟悉自动化控制接口（如EtherCAT）、伺服驱动器、编码器等技术者优先；
5、具有有良好的协作及沟通能力，有良好的的责任心和敬业精神、创新精神和团队精神，工作积极主动、认真仔细。
薪资福利
应届硕士研究生12~16K，应届博士研究生16~20K

联系方式：

联系人：徐**
简历接收邮箱：x*******@

公司介绍：

江苏芯势科技有限公司成立于2023年8月3日，是一家民营高科技创业企业，坐落于美丽的太湖明珠无锡，后续会陆续在上海、深圳设立研发中心。核心团队构成为上海精测半导体（国内前两大的半导体前道量检测设备商）销售团队结合中科院光机所、美国KLA技术团队，公司专注于半导体前道量检测设备的研发、生产和销售，定位解决国内半导体前道量检测设备“卡脖子”问题。
首款设备为Surface scan，其中对标KLA SP2满足4X nm及以上工艺节点使用需求的检测设备已批量出货。2024/Q4 已完成满足2X nm工艺节点研发样机开发，并计划2025年实现批量交付，2025/Q1推出对标SP5满足于1X nm研发样机，在该型号量测设备上实现对“卡脖子”的攻关突破。接下来公司还规划了多款半导体前道量检测设备，未来会陆续推出面世。
公司提供不低于现有工作岗位的薪资福利并承诺未来有员工持股配额。企业所属行业为国家重点支持的半导体上游装备材料领域，现正处于初创期，未来上升空间巨大，诚邀有远见的您加入我们一起成长、共创美好未来。

公司基本信息

江苏芯势科技有限公司
单位行业：专用设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：少于50人
单位标签：福利好,环境好,交通方便,双休,五险一金

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