[中山]中山芯承半导体有限公司

职位：设备助理工程师
发布时间：2025-02-26
工作地点：其它
信息来源：湖南工业大学
职位类型：全职
职位描述
中山芯承半导体有限公司
设备助理工程师

薪资：6K-7K/月
工作地点：中山市
学历：本科及以上
职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 节日礼物 岗位晋升 餐补
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年2月26日

职位描述

岗位职责：

岗位职责：

1.协助生产设备的设备安装导入

2.编制设备操作保养维护文件，制定设备的保养维护计划及维护保养执行

3.与区域生产、工艺对接进行产品良率优化提升

4.日常维修工作，减少各种非正常的停机，负责设备每日的精度监控工作，确保设备的高效运转。

研究设备方面存在的不足，提出合理改善方案。

5.分析设备异常分析检讨。

岗位要求：

岗位要求：

1、本科及以上学历，男女不限；

2、动手能力强，对设备有浓厚兴趣。

投递说明：

简历可直接投递至芯承HR邮箱：hr@

单位简介

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！

中山芯承半导体有限公司
领域：制造业
规模：150-500人
地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502

投递简历：jo***.cn[点击查看]