此信息由前程无忧(51JOB)审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者前程无忧(51JOB)核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[上海]赫比国际有限公司
职位:Android System Engineer
发布时间:2025-03-28
工作地点:上海
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
职位描述
职能类别:嵌入式软件开发
【需要在职实习,地点上海浦东】
1. JOB SUMMARY/职位描述
Responsible for software development of android-based product. /参与智能硬件产品的软件开发
1. Software design of android system/安卓系统软件开发
2. Solve software related issues/解决软件相关问题
2. KEY RESPONSIBILITIES/工作职责
Software design and implementation/软件产品的设计与实现
Software design based on product requirement/根据产品需求进行软件开发
Programming with C/C++/Java language/使用C/C++/Java等编程语言进行编码
Software unit test and integration test/软件的单元测试和集成测试
Software debugging/软件调试
Write software design documents/撰写相关设计文档
Qualification/任职资格
Bachelor Degree or above in EE or computer science etc./电子工程,计算机相关专业本科及以上学历
公司简要介绍:
公司名称:赫比国际有限公司
公司类型:外资(非欧美)
公司规模:10000人以上
公司介绍:赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页************
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: ************
下一条:[上海]上海浒君科技有限公司