[成都]芯原微电子（成都）有限公司

职位：模拟电路设计工程师
发布时间：2025-03-13
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:管理培训生
注：因项目扩展新增校招HC
岗位职责：
根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责：
1. 设计开发CMOS 深亚微米模拟集成电路，包括电源管理，高速接口，模拟前端电路等;
2. 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查;
3. 指导版图设计，协助设计测试板，调试验证测试芯片，撰写相关技术文档。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业；
2. 熟悉相关的EDA工具，了解Linux基础知识；
3. 有以下单项或多项经验者优先：Bandgap, LDO, DC-DC等电源管理；VCO, PLL, DLL, PCIE, USB等高速电路；各种数模/模数转换器；
4. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（成都）有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:【关于芯原】
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司***的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

【关于芯原成都】
芯原微电子（成都）有限公司（芯原成都）成立于2013年4月，是芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）全资子公司。芯原成都办公地点位于天府软件园C区10栋，办公面积超过13,000平。