[江苏]江苏卓进半导体科技有限公司

职位：助理机加工程师
发布时间：2025-03-04
工作地点：其它
信息来源：吉林工程职业学院
职位类型：全职
专业标签：机械类
职位描述

江苏卓进半导体科技有限公司

助理机加工程师

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职位诱惑：节日礼物 包吃包住 岗前培训

发布时间：2025年3月4日

职位描述

岗位职责：

1、协助工程师负责产品的批量生产工艺规划、工艺改进，及生产过程的工艺

技术指导，参与工艺文件、设计说明书等产品资料编写；

2、参与工艺参数、品控指标的管控，对加工质量负责；

3、参与产品的机加工程序的编制、工装的设计、产品的调试工作；

4、参与数控设备的日常维护和保养工作，制定设备维护计划，确保设备的正

常运行；

5、参与对机加工作业员做技术培训等；

6、完成领导交派的其他各项工作。

岗位要求：

1、年龄18-35岁，提供应届生实习留用机会；

2、大专及以上学历，机械、数控、机电一体化等相关专业；

3、有数控车床、外圆磨床的操作经验，熟知高精密机床性能、数控刀具、高

精度外圆磨床等专业知识，能看懂机械图纸；

4、熟悉发那科控制器、三菱、西门子等主流PLC优先，熟悉发那科等机器人的编程及调试优先，熟悉Cad/Solidworks等制图软件制图优先；

5、具备较强的责任心，善于钻研和学习、工作积极主动、执行力强。

投递说明：

现场投简历-参加宣讲会现场-意向人员现场面试-回执

单位简介

卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨“的”耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案 。 公司在日本进行了3年的产品研发和设备开发，目前正在量产和销售轮毂型晶圆划片刀、无轮毂型划片刀、磨刀板等产品，可以实现对IGBT芯片、Sic芯片、钽酸锂/铌酸锂芯片、集成电路IC芯片、双层键合芯片等芯片，QFN、DFN等封装体，陶瓷、玻璃等封装基板的切割。 公司还建成了初具规模的晶圆磨划加工厂，所有设备均采用DISCO全自动机，拥有12寸晶圆的加工能力，为客户提供磨划加工服务。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



江苏卓进半导体科技有限公司


领域：制造业

规模：50-150人

地址：启东经济开发区林洋路500号