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[浙江成都]先临三维科技股份有限公司

职位:网格处理算法工程师|深度学习算法工程师|slam算法工程师|c++软件工程师|销售管培生
发布时间:2025-03-04
工作地点:成都 其它
信息来源:武汉大学
职位类型:全职
专业标签:计算机 建筑学 口腔医学 工商管理
职位描述
先临三维科技股份有限公司
其他企业 制造业 500人以上 浙江省浙江省杭州市浙江省杭州市萧山区

招聘信息

算法类/软件开发类/销售类
面议 浙江省杭州市萧山区 全职 硕士及以上 20 2025-06-30

2025-03-03 21:44:46

职位描述

一、关于我们

先临三维科技股份有限公司成立于2004年,是三维视觉领域国家级制造业单项冠军、国家专精特新重点“小巨人”企业。公司专注于高精度三维视觉软、硬件的研发和应用,致力于成为具有全球影响力的三维视觉技术企业,推动高精度三维视觉技术的普及应用。2023年,先临三维营业收入突破10亿元。

公司总部设于杭州,在成都、天津、中国香港、德国斯图加特、美国加利福尼亚州、佛罗里达州、日本东京等地设有子公司。总部基地占地面积64亩,大楼建筑面积近140,000平米。

公司于2014年8月8日在新三板挂牌(证券代码:830978)。

公司拥有研发人员500多名,约占总人数的40%,其中硕博研发人才约占45%,建有浙江省省级重点企业研究院、浙江省博士后工作站,与浙江省质量科学研究院共建有 “全省数字精密测量技术研究重点实验室”,与浙江大学、北京大学口腔医学院、四川大学华西口腔医学院等高校开展科研合作。

二、招聘需求

招聘部门需求岗位名称岗位职责学历要求工作地点

研发中心 网格处理算法工程师 1.网格处理算法开发及维护;2.提升网格算法的效率并降低资源消耗;3.调研并开发GPU网格算法;4.挖掘产品需求,调研学术界新技术在产品中的应用。 硕士及以上 杭州

研发中心 深度学习算法工程师 负责AI视觉相关算法的研发、模型优化和工程部署。负责深度学习算法在口腔等医疗场景的产品化,保证算法效果处于业界领先。 硕士及以上 杭州/成都

研发中心 SLAM算法工程师 负责VIO/SLAM算法前沿研究,包括但不限于:双目相机和IMU融合SLAM系统研究、IMU改善双目扫描仪用户体验、dynamic-SLAM系统研究 硕士及以上 杭州/成都

研发中心 C++软件工程师 负责公司硬件控制库的开发和维护/软件产品开发。 硕士及以上 杭州/成都

事业部 销售管培生 1.轮岗学习:在销售,销售支持,技术支持,营销等模块轮岗学习,往技术型销售培养;2.体系化培训:参加公司、部门、岗位各级培训了解公司业务,产品及发展战略; 公司组织各项职业化素养、职场工具、领导力等专项培训帮你快速实现角色转换,获得职场技能;3.定向培养:在与自己意愿、专业相关联的业务模块轮岗培训,获得定制化的职业发展路径规划;4.专属导师:入职后资深销售管理者直接带训,带你高速学习成长; 5.管理通道、专业通道,双职业发展路径让你无惧发展瓶颈;6.未来可结合自己意愿地,分配到相关城市从事销售工作。 硕士及以上 杭州

三、招聘须知

1.招聘对象:

2025年毕业的海内外高校应届生

2.招聘流程:

网申→简历筛选→笔试(部分研发岗)→面试→offer

3.投递方式

(1)移动端-扫码投递:

(2)PC端-校招官网进行简历投递:

sh***com[点击查看]

4.内推指南

Step1:寻找身边的先临人获取内推码(先临师兄师姐)

Step2:登录先临三维招聘官网-校园招聘,找到心仪的岗位,填写内推码,完成简历投递,即可获得内推特权。

四、福利保障

1.薪资:基本工资,月度/季度奖金,项目奖金,年终奖;

2.津贴:提供中餐补贴、交通补贴、出差补贴、通讯补贴、燃油补贴、驻外补贴、全勤奖等津贴;(津贴均不含在基本薪酬内)

3.福利:提供社会保险、住房公积金、带薪年假、部门活动福利、教育培训福利、年度体检、生日福利;

4.补贴:本、硕、博、博士后政府人才及租房等补贴;

5.休假:每周5天工作制,双休,同步国家法定休假,考勤制度灵活且人性化;

6.环境:现代化科技型大楼,中高级物业管理,拥有免费停车场,内设员工餐厅;

7.团队氛围及成长:务实、平等、开放,学习型组织,拥有众多内外部培训机会。

审核人:程凯

职位类别:计算机软、硬件/互联网/IT

专业要求:不限

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单位简介
公网官网:ww***.cn[点击查看]
先临三维科技股份有限公司成立于2004年12月3日, 2014年8月8日在新三板挂牌(证券代码: 830978)。先临三维致力于成为具有全球影响力的3D数字技术企业,推动高精度3D数字技术的普及化应用。
公司总部设于杭州,在北京、德国斯图加特、美国旧金山等地设有子公司。
先临三维是全球为数不多的拥有自主研发的“从3D数字化到智能设计设计到3D打印直接制造”的软硬件一体化产品解决方案的科技创新企业,公司技术解决方案应用于齿科医疗,高端制造,消费&教育等领域,实现3D数字化设计、个性化制造与高精度全尺寸检测,帮助用户提高效率、增强品质、降低损耗。
公司自主研发了多项3D领域核心技术,建有省级重点企业研究院,是我国“白光三维测量系统”行业标准牵头起草单位。拥有员工近700人,研发技术人员占公司总人数30%。其中博士硕士占比三分之一,拥有多名教授级国家级专家。连续多年申报国家重点研发项目,拥有数百项知识产权,近百项软件著作权完成登记。

联系方式

联系人:胡芳园

联系电话:0571-83698030

电子邮箱:campus@

传真:0571-83698030

公司地址

地址:浙江省杭州市萧山区

邮编:311200

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