[杭州]杭州质禾科技有限公司

职位：半导体工艺研发工程师
发布时间：2025-03-07
工作地点：其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 材料类 电子信息
职位描述
半导体工艺研发工程师
发布企业：杭州质禾科技有限公司 丨 发布时间：2025-03-07

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

半导体工艺研发工程师 硬件|芯片|射频|音视频 全职 本科 5 20000-30000

发布时间 2025-03-07 09:10:11

职位有效期 2026-03-05 23:59:59

专业 人工智能；光学；光电信息工程；冶金工程；凝聚态物理；原子与分子物理；复合材料；应用物理学；微电子学；放射化学；新一代电子信息技术（含量子技术等）；新能源材料与器件；无机非金属材料工程；无线电物理；材料与化工；材料化学；材料工程；材料物理；材料科学与工程；材料科学与工程（2+2项目）；材料科学与工程（中外合作办学）；材料科学与工程（创新班）；核物理；物理学；物理学类；物理学（基地班）；物理学（强基计划）；物理学（拔尖计划）；物理学（试验班）；理论物理；生物医学物理；电子信息；等离子体物理；粒子物理与原子核物理；通信工程；金属材料工程；高分子材料与工程；高分子材料与工程（加工工程方向）；高分子材料与工程（材料方向）；高分子材料加工工程；高压科学与技术

工作地址 浙江省杭州市余杭区

职位要求 1. 本科及以上学历，电子、材料、物理、微电子或相关专业；2. 具备半导体工艺基础知识，熟悉洁净室工作环境，有相关微纳加工工艺经验者优先；3. 具有较强的动手能力，能够操作和维护生产设备；4. 具备良好的学习能力、沟通能力及团队合作精神；5. 具备基本的英语阅读能力，能够理解技术文档。

政治面貌 无要求

实习实践经验 有要求

职位简介 岗位介绍： 从事光芯片半导体微纳加工研发工作，主要包括干法刻蚀工艺、光刻工艺等，使用ICP刻蚀机、SEM、台阶仪等设备。 简历投递方式： 邮箱：hu.wt@ 投递简历时，请注明姓名+投递岗位 简历中，请标明微信/电话等联系方式，便于后期约面。

岗位职责 1. 参与集成光芯片的工艺研发和生产，主要工艺为薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、CMP、切割等；2. 协助完成工艺参数的调整与优化；3. 进行日常的生产数据记录和分析，编写工艺报告；4. 参与生产设备的采购、安装、调试与验收，编写设备操作SOP；5. 协助工艺团队解决生产中的技术问题，并提出改进建议。

单位信息

单位名称 杭州质禾科技有限公司

单位性质 民营企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

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隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

杭州质禾科技聚焦超低损耗氮化硅光芯片及芯片集成光交换机的研发和制造。公司由微纳加工、光学设计、通信工程和材料科学领域的优秀科学家创建，拥有深厚的技术积累，多次在《Nature Photonics》《Science Advances》等国际顶级期刊发表突破性研究成果。公司已建成超低损耗氮化硅光芯片制造的研发、量产线，实现从芯片设计、制造的全面研发。依托国际领先的氮化硅光芯片工艺，公司重点开发高带宽、超低延迟光互连解决方案，核心产品芯片集成光交换机可显著提升数据中心与算力网络的传输效率，致力于推动人工智能、云计算和量子通信领域的发展，为全球智能算力发展提供中国方案。

企业文化

硬科技、求是、创新、务实、敢于挑战、不怕折腾

晋升通道

根据员工发展优势，选择管理层/技能研发晋升渠道

福利待遇

年终奖，全勤奖，五险一金，意外险，双休，生日福利

培训体系

考核方式

其他说明