[上海深圳浙江]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：2025校园招聘研发工程师|智能终端产品培训生
发布时间：2025-03-07
工作地点：上海 深圳 其它
信息来源：大连理工大学
职位类型：全职
职位描述
芯联集成电路制造股份有限公司2025空中宣讲会
来源：王禹贺

空中宣讲安排：2025/03/07 15:00-16:00

会议链接：me***com[点击查看] #腾讯会议：851-977-665

芯联集成电路制造股份有限公司2025年春招

一、公司简介：

芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。

芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。

二、招聘岗位：

招聘岗位招聘人数学历岗位要求工作地点薪资

研发工程师 （2025届） 30 硕士及以上 半导体，微电子，集成电路，材料类，物理学类，光学等理工科专业 绍兴/上海 12-20K

智能终端产品培训生 （2025届） 5 硕士及以上 机械工程、机电一体化、自动化、控制工程、人工智能、机器人等相关专业 深圳 12-20K

三、薪酬福利：

加入芯联集成，我们将为您提供：

完善的薪酬及福利保障

1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2) 具有完善的福利体系

商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等

2、优越的工作及生活环境

1) 高效智能、温馨舒适的工作环境

2) 便捷的上下班交通车

3) 设施齐全的员工活动中心

四、应聘须知：

应聘材料：

1必要资料：个人简历（注明GPA平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩），英文等级证书

2非必要材料：毕业生推荐表，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件

五、应聘方式：

1、Email投递：Recruitment@

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677