[重庆]奥特斯科技（重庆）有限公司

职位：技术类实习生Technical Intern
发布时间：2025-03-21
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械工程
专业2:化学
福利:免费工作餐
职能类别:工艺/制程工程师
任职要求:
1. 在读硕士研究生（研一/研二/研三）；
2. 化学,材料,机械,微电子,数学,物理等理工科专业；
3. 良好的英文听说读写能力；
4. 开放性思维和创新意识。

实习时间安排:
灵活到岗：提供完全灵活的实习时间，让你在学业与职场间游刃有余。

暖心福利待遇：免费班车,免费工作餐,实习津贴；
温馨舒适工作环境：舒适和谐的办公环境，自由开放的工作氛围，多元文化的碰撞交流；
职业规划辅导：不定期职业辅导讲座，集团全球内部推荐机会，优秀者可提供推荐信；
丰富的实习所获：学习行业前沿技术，增加项目实践经验，获得实习经验及证明。 公司简要介绍：
公司名称:奥特斯科技（重庆）有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司规模:5000-10000人
公司介绍:奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术，核心领域涵盖移动设备、汽车和航空航天、工业、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。

作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯全球拥有13,000多名员工，分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和马来西亚（居林）拥有生产基地。

奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业，现有员工约5100人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术，生产全球领先的半导体封装载板和模组产品，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业，奥特斯重庆率先将全球最为先进半导体封装载板生产技术引入中国，已成为中国头部高端半导体封装载板制造商。

奥特斯将保持可持续、盈利性增长，巩固其在半导体封装载板领域的市场地位，实现“先进解决方案的首选”这一宏伟愿景目标。

(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)